北京
分享至
国家知识产权局信息显示，北京鑫洲友创科技有限公司;赛威（天津）工业有限公司申请一项名为“一种HBM变温键合非线性建模与迭代均衡方法以及系统”的专利，公开号CN122490909A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明属于属于半导体材料制备技术领域，一种HBM变温键合非线性耦合建模与多尺度迭代均衡方法及系统，通过重构变温键合全流程时序动态演化表征逻辑、建立多尺度结构联立均衡迭代求解规则、搭建时序耦合滞后偏差量化校正运算体系，从有限元建模动态重构、多尺度方程组协同求解、时序非线性偏差补偿算法三层核心维度实现原创性突破。有效改善HBM变温全过程场域演化仿真失真、宏微观结构求解脱节、时序工况耦合错位缺陷，提升多层芯片堆叠键合界面力学均衡性、冶金结合同步性与长期结构稳定性。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
