600亿港元增量资金杀到，中际旭创或引领Micro LED光互联加码

7月30日，全球高速光模块龙头、2025年全球市场占比超2成的中际旭创，其港股IPO正式落地。预计其总募资额将达到约534.1亿港元至614亿港元。

面对目前AI行业正在高速增长的光互联需求，这等于直接注入了近600亿港元增量资金。业内分析认为，无论是传统硅光行业，还是新型Micro LED光通信行业，这笔资金都堪称“巨量”。

巨量资金加注AI关键环节

据悉，中际旭创2025年全球光互联解决方案市场份额为21.2%，对应的光模块交付量为2110万只。而中际旭创招股说明书同时显示，其计划将约30.0%的募资用于提升全球产能，预计年化产能将由2026年的约4000万只增长至2029年的约9000万只。

即，大约150-200亿港元投资所带来的产能增量（5000万只），约占2025年全球需求（光模块交付量2110万只，全球份额21.2%）的四分之一。

另一组数据是，中际旭创2025年实现营收382.40亿元，同比增长60.25%，归母净利润107.97亿元，同比增长108.78%。2026年第一季度增长进一步提速，营收达194.96亿元，同比增长192.12%，归母净利润57.35亿元，同比增长262.28%。

可见，五六百亿港元左右的募资额度，对于中际旭创的历史营收和利润累计额而言，都是一个足够大的数字对比。2025年382.40亿元营收对应全球21.2%的份额，也体现出五六百亿港元在全球光互联市场的“重量”。

中际旭创的大举募资，所获得的资金资源是一个足以改变行业竞争面貌的筹码，也是目前AI算力高速发展、光互联产业加速扩张背景下必须下定的重注。

从硅到LED，中际旭创布局新方向

在光互联产业中，传统技术路线是硅光，主要解决中长距离的高速互联问题。

随着AI算力的持续发展，以及铜等传统短距离通信技术的成本提升与性能提升逐渐触及天花板，以Micro LED为核心的短距离光互联成为新的方向和竞争焦点。

数据显示，采用Micro LED CPO架构，Micro LED单通道传输速率已突破3Gbps，1.5Gbps通信速率下功耗极限低至0.056pJ/bit；1.6T产品的功耗有望从30W降至仅1.6W，甚至只有铜缆方案的5%；同时预测显示，Micro LED高速互联模组成本较传统激光方案下降40%以上，亦可摆脱对海外CW-DFB、EML激光芯片的依赖——高速、低碳、低成本、自主，或成为Micro LED在短距通信领域的核心优势。

特别是在CPO/NPO短距、超短距光互联中，Micro LED具有纳秒级响应、无热透镜效应、耐高温（无需TEC温控）等特性，更为适配狭小空间高度集成的应用条件。

巨大产业机遇下，据不完全统计该行业吸引了全球超30家巨头的关注与投入。

例如，仅国内市场、仅在近期六七月间，就有长电微电子、鸿石智能、麦沄显示、秋水半导体、华创芯光等多家企业公示Micro LED光互连相关专利进展。我国大陆地区布局Micro LED光互连产业链的企业数量超过百家，推出产品或核心技术的企业超过10家，企业阵营不仅有新型创业者，更包括京东方、三安光电、利亚德等LED产业龙头。

其中，中际旭创通过与三安光电紧密合作，正在联合推进Micro LED CPO方案的研发。而中际旭创招股书显示，其将约15%的募资用于战略收购与投资，20%用于提升供应链韧性及补充营运资金，35%用于光互连产品研发……这些资金中，必然有一部分会投向Micro LED光互联产业。

对于中际旭创而言，企业面临从传统中长距离硅光单一赛道，向短距离光互联和芯片集成封装内光互联领域挺进的历史性发展机遇。某种角度看，这次IPO募资的核心目标，即是进一步巩固在高速成长的AI时代中长距光互联市场的地位，并在即将到来的短距和芯片集成封装内光互联市场中占据先机。

利好Micro LED新应用，中际旭创或充当白马王子角色

进入2026年以来，Micro LED光互联从此前以研发为主，向目前产品小批量工程验证阶段快速迭代。业内预计，相关产品可在2027年市场化落地。

例如，2026年3月，Avicena发布全球首款Micro LED光互连评估套件(eKit)，集成320个Micro LED通道（256个有源+64个备用冗余），单通道最高3.5Gbps，基础带宽512Gbps。

7月，美国AI互连技术初创公司Palomino Laboratories向首家超大规模云客户交付了第一代Micro LED光学引擎原型样机。

7月，京东方成立Micro LED光互联+玻璃基CPO专项攻关组，子公司华灿光电6英寸Micro LED量产线的通讯级MPD芯片良率超90%，相关产品已经送样验证……可见，Micro LED光互联应用产品化已经提速。

从技术核心需求看，用于光通讯的Micro LED集成芯片，无论采用CMOS硅基还是TFT玻璃基板，其LED集成规模都远小于AR等微显示行业的需求，其对功耗的要求也显著低于车载大灯等像素化照明或数字投影应用需求。在巨量集成方面，“量”的规模门槛这一核心难点更低。

同时，在集成LED芯片可靠度和成品率上，光互联应用可采用冗余设计（如设计10%~20%冗余芯片）和动态调控算法，实现对单点失效的强兼容。可以做到单点LED失效不影响传输带宽和时延。这意味着目前巨量转移99.99%以上的可靠度已足以满足光互联LED应用需求。

业内分析认为，现有Micro LED产业链产能、材料和集成工艺，在满足Micro LED光互联芯片应用上，拥有更充分的储备和信心。

Micro LED的理论技术优势、现实的产业能力准备和AI算力对低功耗大通量、低时延互联的需求，正在形成协同效应。

在这其中，作为全球光互联解决方案龙头，中际旭创是Micro LED光互联行业核心的中下游伙伴，是实现Micro LED光通信从LED芯片材料到集成模块与解决方案产品化的关键环节。

行业研究数据显示，2025年全球数通光互连市场规模为194亿美元，2030年预计达到986亿美元，复合年增长率高达33.8%。同时，2025年光互连市场占全球AI资本开支比重约5%，长期行业占比有望提升至10%。

从中际旭创历史成绩看，光模块交付量2023年为750万只、2024年为1460万只、2025年为2110万只，2026年单季度交付900万只……这些数据印证了AI浪潮下光互联产业的加速发展格局。

可以预见，随着近600亿港元增量资金的落地，中际旭创不仅将进一步巩固其在传统硅光领域的领先地位，更将在Micro LED光互联这一新兴赛道上占据先发优势。凭借强大的研发投入、产业链整合能力以及下游客户的深度合作，中际旭创有望成为推动Micro LED光通信从技术验证走向大规模商用的关键力量。