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国家知识产权局信息显示，深圳液冷科技有限公司申请一项名为“基于芯片表面微结构的强制对流浸没式液冷系统”的专利，公开号CN122488908A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开一种基于芯片表面微结构的强制对流浸没式液冷系统，其应用于高功率电子器件上，所述高功率电子器件包括电子器件本体和设置于电子器件本体上的至少一个发热芯片，所述发热芯片的散热表面设置有微结构换热区域，所述微结构之间的间隙形成强制冲刷流道；其将低温冷却工质强制输送进入所述强制冲刷流道的入口，使其流经所述强制冲刷流道后进入所述浸没池内；并将所述浸没池内升温后的升温冷却工质经所述升温冷却工质输出管回流至所述冷却单元冷却后再送入所述低温冷却工质输入管再次循环。从而，具有零TIM热阻、双模式兼容、工质选择灵活、换热效率高、工艺易落地、系统极简可靠、热阻路径革命性缩短等诸多优势。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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