北京
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国家知识产权局信息显示，山东睿思精密工业有限公司申请一项名为“芯片基板加强环麻点成型定位装置”的专利，公开号CN122480165A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，芯片基板加强环麻点成型定位装置，涉及芯片基板加强环麻点加工技术领域，包括由上到下并列设置的麻点冲头与支撑块，并通过麻点冲头与支撑块之间的区域形成加强环定位区域，支撑块上并列设有加强环内圈定位结构，冲压头的下表面设有冲压前以及脱模时对加强环定位的表面定位结构。本发明解决了传统技术中的加强环麻点加工采用级进模具成型工艺存在加强环平面度无法有效控制，麻点成型时受力不均匀，由于存在多个工位，造成压力中心无法和每个工位的受力中心相重合，产生侧向力；而采用麻点冲压成型方式，在冲压成型时加强环在模具内易出现偏移的现象；以及冲压成型后，麻点冲头未完全脱离产品时产品易晃动，导致对麻点结构造成损坏的问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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