北京
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7月30日，有研新材（600206.SH）发布公告称，计划投资4.86亿元建设“集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目”。项目由控股子公司有研亿金新材料（山东）有限公司在现有厂区预留地实施，新建厂房约1.65万平方米。项目计划于2026年9月启动建设，2027年9月正式投产，2028年12月全部投资完成。
公告显示，随着全球半导体产业复苏，有研新材现有德州基地铜系、钽系靶材产能已接近饱和，预计将出现明显产能缺口，无法满足国内外头部客户的订单需求。项目建成后将新增高纯铜及铜合金靶、钽靶、钛靶产能3万块/年。
目前有研新材山东德州靶材生产基地正逐步释放产能，预计2026年全面达产后12英寸高端靶材年产能将达7.3万块。靶材业务已贡献60%以上的毛利，毛利率约40%。
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