上海
7月27日，DRAM行业龙头长鑫科技正式登陆科创板，创下科创板史上最大IPO纪录，搅动整个半导体产业与资本市场。从连续三年累计亏损超300亿，到2026上半年有望抹平全部历史亏损；从全球存储寡头垄断格局突围，到AI算力需求拉动业绩数十倍暴涨，长鑫的上市，是存储产业发展里程碑，更释放清晰信号：存储产业上行周期已全面到来。 上游设备材料、中游晶圆制造、下游模组终端、算力/车载应用全链条企业迎来增长窗口，但产业链上下游依旧存在供需信息不对称、技术对接渠道匮乏、高端存储落地交流场景稀缺等痛点。2026年10月12-16日落地国家会展中心（上海）的中国工博会集成电路展（国芯展），依托国家级产业平台，打造存储全产业链对接、技术研讨、订单洽谈的一站式行业枢纽，所有存储赛道从业者都能在这里把握长鑫上市带来的产业红利。
01
资本狂欢：
长鑫上市重塑存储产业估值逻辑，DRAM赛道迎来价值重估
本次长鑫科技发行价8.66元/股，全额行使超额配售后募资最高可达666亿元，刷新科创板募资规模天花板。市场认购热情空前，超940万投资者参与网上申购，中签率仅0.47%，弃购率低至0.17%，足以印证资本市场对头部存储制造企业的高度认可。 资本市场早已提前反应，上市前夕存储概念板块逆势大涨，海外衍生品市场交易价格一度较发行价溢价超5倍，多家券商给出万亿级市值预判，中性预期上市后稳定市值区间2-3万亿元。更关键的是，长鑫上市填补A股DRAM制造标的空白，结束存储板块“仅有设计企业、无自主制造龙头”的行业估值失衡格局。
（图片来源：今日头条）
支撑资本持续看好的核心，是企业反转式增长的经营基本面。2022至2024年长鑫连续三年累计亏损超300亿元，2025年顺利实现扭亏，2026年一季度业绩迎来爆发：营收508亿元，同比暴涨719.13%；归母净利润247.62亿元，同比增幅超16倍。 本次IPO募集资金将全部投向三大核心赛道：12英寸DRAM产线升级改造、HBM与车规存储技术迭代、下一代存储前瞻工艺研发，全面覆盖AI算力服务器、车载存储、消费电子等高景气赛道。通富微电、中微公司、澜起科技、沪硅产业等上游设备材料龙头，小米、阿里云、腾讯、蔚来等下游终端大厂均参与战略配售，一条完整协同的存储产业生态已然成型。
02
产业变局：
AI催生存储超级周期，长鑫产能突围打开全产业链增长空间
全球存储市场格局正在发生颠覆性变化。三星、SK海力士、美光三大海外头部厂商主动收缩通用DRAM产能，将绝大多数产线倾斜至高利润HBM高端算力存储产品，民用、工业级内存市场供给持续收紧，供需缺口持续扩大，为长鑫留出广阔市场增量空间。 当前长鑫DRAM产能稳居国内第一、全球第四，合肥、北京三座12英寸晶圆厂保持满负荷运转，年底月产能将冲刺35万片，有望赶超美光跻身全球第三。
（图片来源：长鑫存储官网）
长鑫的产能扩张与技术迭代，带动整条存储产业链同步提速：上游刻蚀、清洗、检测设备，大硅片、电子特气、光刻配套材料逐步导入长鑫量产产线；中游封测企业承接海量DRAM颗粒封装订单；下游存储模组、服务器、智能汽车厂商加速切换全新存储供应方案。但行业痛点同样凸显：设备材料厂商缺少与晶圆厂面对面验证渠道，模组终端企业难以匹配稳定颗粒货源，上下游信息割裂制约产业协同推进速度。想要完整把握存储上行周期红利，全链条集中对接、技术碰撞、供需匹配的专业平台不可或缺，本次10月上海举办的2026国芯展，正是为存储赛道量身打造的产业对接载体。
03
风口落地：
锁定10月上海集成电路产业盛会，一站式吃透存储全赛道机遇
2026国芯展以“自主可控 链通全球 产融协同 应用落地”为核心理念，深度承接长鑫上市带来的存储产业发展红利，打造覆盖存储全链条的展示、论坛、对接一体化服务，精准解决产业链各类供需堵点。
01
专属存储垂直论坛
拆解周期与前沿技术趋势
2026国芯展同期开设先进存储芯片与工业数据安全专场论坛，汇聚晶圆制造龙头、设备材料厂商、云算力企业、券商行业分析师，围绕DRAM产能扩张、HBM技术迭代、车规存储落地、存储行业周期走势展开圆桌研讨，深度解读长鑫扩产带来的上下游增量机遇，预判未来2-3年存储赛道发展拐点，行业从业者可现场与产业大咖面对面交流技术与市场难题。800人规模集成电路产业高峰论坛同步举办，政策、资本、制造、应用多方同台，挖掘存储赛道长期投资价值。
02
全产业链展区全覆盖
存储上下游一站式对接
2026国芯展五大展区完整覆盖存储产业全链路：晶圆制造展区展示IDM存储产线全套方案；半导体设备材料展区汇集适配DRAM/HBM生产的刻蚀、沉积、检测设备、硅片、电子特气、前驱体材料；封测展区展出存储先进封装、TSV、HBM堆叠工艺；设计与应用展区汇聚存储IP、DRAM模组、AI服务器、车载存储解决方案。本次到场参展企业包含大量深度配套长鑫的设备、材料、封测企业，到场即可直接对接原厂采购、技术验证合作机会。
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百场精准供需对接
打通存储订单落地通道
2026国芯展配套20+场一对一供需专场，设置算力存储、汽车电子专项对接会，汇集120余家整机、云厂商、模组企业发布存储采购需求。上游设备材料厂商、中游晶圆厂、下游终端采购方可提前预约定向匹配，现场洽谈供货、定制开发、联合研发合作，把长鑫扩产带来的增量订单转化为实地合作。同时配套产业闭门年会、跨境合作洽谈，链接海内外存储产业链资源。
长鑫科技登陆科创板，标志存储行业正式迈入上行发展黄金期，上游设备材料、中游制造封测、下游算力车载应用全赛道机遇集中爆发。但产业链协同、供需匹配、技术交流都需要线下专业平台落地。2026年10月12-16日，国家会展中心（上海），2026国芯展重磅启幕，先进存储专题论坛、存储全链展区、算力/车规存储供需对接会同步开启，汇聚晶圆原厂、设备材料、封测、云厂商、整车企业、产业资本全链条从业者。
CIIF国芯展创新成果奖评奖征集
CIIF国芯展创新成果奖评奖征集
申报方式：
登录中国国际工业博览会评奖信息平台，注册账号后按指引完成展品信息填报与材料上传，全程线上操作，流程简洁高效。
官方评奖平台网址：
https://award.ciif-expo.com/
评奖申报截止于8月10日
3分钟线上极简填报，一键提交！
中国工博会集成电路展（国芯展）
展会时间：
2026 年 10 月 12 日 —16 日
展会地点：
国家会展中心（上海）・5.2 馆
展览规模：
30000㎡独立专业展
核心主题：
自主可控·链通全球·产融协同·应用落地
联系方式：
徐女士 021-22068390
amigo_xu@shanghaiexpogroup.com
邱女士 021-63811020
ynqiu@shanghaiexpogroup.com
王先生 021-22068389
wangbin@dlg-expo.com
周先生 021-22068382
ylzhou@sh-industryexpo.com
国芯展公众号
扫码咨询国芯展
新闻来源：今日头条
https://www.toutiao.com/article/7666828352875184681/?&source=m_redirect
https://www.toutiao.com/article/7667014338745532954/?channel=&source=search_tab
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