北京
分享至
国家知识产权局信息显示，合肥三芯微电半导体有限公司取得一项名为“一种非接触晶圆尺寸测量设备”的专利，授权公告号CN224580881U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆尺寸测量技术领域，具体的说是一种非接触晶圆尺寸测量设备，包括机架，所述机架顶部安装有二维运动平台，二维运动平台顶部安装有晶圆载物台，晶圆载物台顶部放置有晶圆工件，晶圆工件上方安装有光谱共焦位移传感器，光谱共焦位移传感器顶部固定安装有电动伸缩杆的伸缩端，电动伸缩杆顶部固定安装有龙门结构，龙门结构底部两端均固定安装在机架顶部，二维运动平台包括两组直线运动机构，两组直线运动机构上下错落且垂直设置，本实用新型通过二维运动平台带动晶圆工件二维移动，通过光谱共焦位移传感器对晶圆工件进行无接触测量，测量效率高、测量过程中对晶圆表面没有损害。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
