北京
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国家知识产权局信息显示，越润集成电路（绍兴）有限公司申请一项名为“散热支撑结构、封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122497365A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请涉及一种散热支撑结构、封装结构及其制备方法。散热支撑结构包括：多个间隔排布的金属导电柱；塑封层，塑封所述金属导电柱，并填满多个所述金属导电柱之间的间隙；多个第一凸点结构，位于塑封层的一侧，与金属导电柱电连接；第一重布线层，位于塑封层远离第一凸点结构的一侧，与金属导电柱电连接。上述散热支撑结构为可以预制的独立的具备散热、支撑和电连接功能的模块结构，再将其与光子芯片进行封装时，无需与光子芯片进行正面塑封，可以避免光子芯片的光口区域被污染，从而保证光子芯片的光信号耦合效率及长期可靠性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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