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创客君获悉,无锡清智光微科技有限公司(下文简称“清智光微”)近日完成千万级种子轮融资,由清智资本领投。
本轮融资将用于高速纳米级晶圆量检测设备的迭代研发与市场渠道拓展,助力高端半导体检测装备自主化进程提速。
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清智光微成立于2026年2月,是由清华大学无锡应用技术研究院智能产业创新中心孵化成立,聚焦于半导体精密量检测赛道,旨在利用人工智能技术为半导体行业客户提供更加高效、高精度的量检测产品以及服务,为客户带来降本增效的收益。
清智光微创始人王赛是一位深耕泛半导体装备领域多年的连续创业者,他曾在上海微电子装备集团以及景焱智能任职,负责研发半导体量检测设备。
此后,他联合创办霍夫纳格智能科技,担任CTO,负责工业视觉智能设备的研发、量产以及团队管理,拥有核心硬件模块研发、设备量产落地、商业化运营等复合经验。
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项目核心团队具备近十年半导体从业积淀,业务覆盖光学、机械、电子、算法、软件、市场全维度。
在技术路径上,清智光微选择了一条“全栈自研”的硬核道路,实现了核心硬件、AI算法、软件系统的全面自主创新突破。
核心硬件层面:自研多通道高分辨率大视野光学成像系统,兼容面阵、线阵多类成像规格;攻克高端光学显微物镜 “卡脖子” 关键技术,自研光学核心部件综合性能领先奥林巴斯、三丰等国际头部品牌,系统分辨率实现翻倍突破;
核心算法层面:完成了视觉算法GPU化,搭建专属AI大模型算法平台,检测速度实现翻倍突破与检测精度达到99%以上;大模型算法提升了复杂场景的检测泛化能力、解决无纹理、复杂纹理、色差等疑难场景的缺陷识别;
软件系统层面:采用分布式架构,可承载超大尺寸图像高速传输与批量处理,达到2GB/s以上的图像处理速度,依托算法技术优势简化人机交互逻辑,大幅降低设备操作门槛,减少企业人员培训成本。
清智光微的产品已覆盖晶圆制造、先进封装、第三代半导体等多个领域。依托整套全栈自研技术体系,清智光微量产检测设备核心指标全面优于国内外行业头部竞品。
本轮融资完成后,清智光微将进一步加强产品的核心技术研发,在先进封装、第三代化合物半导体、新型显示等多领域,紧跟市场需求,持续为客户提供极具竞争力的产品和解决方案,为实现高端半导体装备国产替代贡献力量。
本轮领投方清智资本是清华大学智能产业研究院(AIR)支持下成立的早期创投基金,此次布局清智光微既是押注AI浪潮下半导体检测设备赛道,也是持续布局国产高端设备、破解产业链海外垄断的关键落子。
文章素材来 源:企查查、企业官网等
清智资本《清智资本领投清智光微种子轮,攻坚高端半导体检测设备国产替代》
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