北京
7 月 31 日消息，据新浪科技今日报道，在 2026 ChinaJoy 期间，TCL 华星 CEO 赵军在接受采访时提及印刷 OLED 的最新进展。
赵军表示，印刷 OLED 正式进入了规模商业化的全新阶段。“目前来看，我们的良率和成本已经达到了成熟的量产标准，符合我们终端品牌客户的预期。”
他表示，后续在消费市场的推进上，一方面会持续深耕产品品类、信赖性与良率提升；另一方面也在加快客户端的产品落地，“目前正联合多家头部终端品牌，推进笔记本、显示器等多款 IT 类消费级印刷 OLED 产品的验证工作，预计年内就会有相关产品陆续和大家见面。”亮相
同时，他也指出：“我们广州 t8 印刷 OLED 产线的建设也在顺利推进，预计明年 Q4 会正式投产，未来会有更大规模的产能释放，我们的产品种类也会越来越丰富。”
今年 5 月，TCL 华星宣布全球首条 G8.6 代印刷 OLED 产线 t8 项目提前封顶。该项目由 TCL 华星与广州市人民政府、广州经济技术开发区管理委员会共同出资建设，总投资金额约人民币 295 亿元，是全球第一条规模化量产的 G8.6 代印刷 OLED 产线。
t8 项目设计月加工玻璃基板（2290mm×2620mm）能力约 2.25 万片，加速推动印刷 OLED 技术在全球中高端市场的规模化落地。印刷 OLED 产品将优先应用于显示器、笔记本电脑、平板等中尺寸领域，未来会拓展到更多高附加值的显示应用场景。
当提到“是否会从面板跨界到半导体封装”，赵军表示，对 TCL 华星来讲目前还处于一个技术论证和前期开发的阶段，“显示面板制造与半导体先进封装，在核心工艺上确实有很强的协同性，主要体现在大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻以及自动化搬运等关键环节。”
他表示：“内部已经组建了相应的专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点，与客户进行一些技术上的交流和相关技术攻关。当前我们正在开展关键工艺能力验证，在这个技术探索的同时，我们也在和目标客户推进合作与协同开发。预计今年下半年我们会展示相关样品，并启动中试线开发平台的筹建。”
他也指出玻璃基封装走向产业化的关键节点，在三方面还需突破：
第一是关键工艺难点的突破，比如 TGV 填铜，多膜层的结构应力管控，玻璃基板的深加工。目前相关工艺路线仍在持续优化，需要找到最优的技术方案；
第二是上游的设备和材料的成熟度需要做进一步的提升。包括上游玻璃原材料的适配，以及相关的通孔、电镀、CMP 研磨等关键设备的性能和可靠性的升级；
第三是商业化验证的全面通过。“既要完成玻璃基板的功能性和信赖性的验证，也要在量产过程中实现良率的稳步提升和成本的有效管控，这才是这个技术走向规模化应用的最终门槛。”赵军如是道。
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