江苏
8月20日—21日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）将在南京江北新区举行。这场大会，自2021年在科技部重大专项司、中国集成电路创新联盟（大联盟）的支持指导下发起，至今已举办5届。以“创新”和“应用”为核心定位，大会持续推动从技术突破到产业落地的高效衔接，累计吸引近千家企业参与，已成为集成电路产业创新交流与应用落地的重要平台之一。
今年，大会来到第6届，主题也更加聚焦。当下，AI产业全链加速中，算力带动半导体行业一路“狂飙”，行业发展迎来新机遇、新挑战。本届大会，正是以“AI赋能・智创芯未来”为主题，围绕AI创芯下的前沿技术，包括AI芯片架构、智能EDA、3D芯片与先进封装、存算一体等，邀请行业专家、企业领袖、科研机构，共同探讨后摩尔时代创芯路径与国产化应用，以及AI赋能下的集成电路创新机遇与挑战。
作为全省唯一的国家级新区，江北新区始终将集成电路作为地标产业来打造。截至目前，新区已集聚超600家集成电路全链条企业，搭建起芯片设计、晶圆制造、先进封装、设备材料、终端应用一体化的完整产业生态。这里有台积电南京厂、华天科技、芯行纪等行业龙头，也有EDA国创中心、光电芯片中试平台等前沿载体，产业人才、顶尖高校资源在此汇聚。
同时，依托江北的科创与制造基底，前沿技术研讨、项目落地、产学研转化也有了近在咫尺的产业承接载体，会议交流与区域产业发展双向赋能。
现代快报记者了解到，本届大会为期两天，计划组织超百场专家和企业演讲报告。从嘉宾名单来看，不仅有“院士天团”等学术专家带来前沿洞察，还有紫光展锐、华大九天、阿里巴巴、英特尔研究院等行业大咖分享产业一线的实践与思考。约2000名专业观众将齐聚江北，共赴这场创芯之约。
本届大会，围绕AI创芯下的关键方向展开，相较往届会议，有更完整的议题设置、更鲜明的应用导向和更广泛的产业参与。
八大专题会议全面覆盖行业热点：既聚焦IC设计创新与应用、汽车芯片国产化、先进封装与3D芯片、家电集成电路创新应用、具身智能生态，探讨技术突破与国产替代路径；也有产教融合成果对接会、RISC-V协同创新专题会、强芯路演与投融资对接会，让科研与产业、优质项目与资本高效对接。
大会同期设置创芯应用展，集中展示国产芯片设计、EDA工具、先进封装方案、终端应用成果等全链条技术与产品，让供需双方面对面高效对接；首届家电集成电路应用解决方案创新大赛预赛同步举办，聚焦芯片在家电领域的应用创新，推动集成电路与真实产业场景深度结合。大会期间还将发布2026强芯TOP100，遴选技术领先、竞争力强、质量可靠的国产IC产品，为系统整机企业和用户单位提供更具参考价值的国产芯片选型依据。
现代快报/现代+记者 马壮壮
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
