北京
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国家知识产权局信息显示，重庆大学、重庆华数机器人有限公司取得一项名为“用于机器人磨抛的力控装置”的专利，授权公告号CN224575346U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型一种用于工业机器人磨抛的力控装置，包括可拆卸设置在工业机器人末端的控制盒；控制盒包括由顶板、外壳和底板组成的盒体，底板的底部贯穿滑动设有多个滑动杆，多个滑动杆的底部固定设有同一个固定板Ⅰ，固定板Ⅰ的底部固定设有电机Ⅰ，电机Ⅰ的输出端可拆卸连接有打磨头；自适应调节机构，其包括压力调节板、检测组件和电机Ⅱ，设置在控制盒内并与滑动杆配合使用，在根据编程轨迹打磨的过程中自动根据工件表面凹凸处调节打磨力度；解决现有技术存在打磨装置与工业机器人装卸繁琐，且打磨时难以根据工件表面凹凸自适应调节力度的问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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