北京
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国家知识产权局信息显示，德尼培股份有限公司取得一项名为“具有产品限流孔口的感应热封封闭件衬垫”的专利，授权公告号CN118871361B，申请日期为2023年6月。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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