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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“线缆及数据线”的专利，授权公告号CN224582023U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种线缆及数据线。线缆包括芯线以及包覆于芯线外侧的防护套。所述芯线包括第一类芯线和第二类芯线。所述第二类芯线的轴线与所述第一类芯线的轴线平行。所述第二类芯线的直径小于所述第一类芯线的直径。所述第一类芯线包括一条第一芯线和多条直径相同的第二芯线。所述第一芯线的轴线和所述第二芯线的轴线互相平行。多条所述第二芯线围绕所述第一芯线设置，且每一所述第二芯线均与所述第一芯线和所述防护套相接触，相邻所述第二芯线的外表面相接触。相邻两条所述第二芯线与所述防护套围成第一间隙，每一所述第一间隙内均设有一条所述第二类芯线。每一所述第二类芯线均与相邻设置的两个所述第二芯线相接触，且与所述防护套相接触。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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