北京
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国家知识产权局信息显示，中移（上海）信息通信科技有限公司;上海交通大学;中移智行网络科技有限公司;中国移动通信集团有限公司申请一项名为“一种焊接仿真方法、装置、设备、存储介质和程序产品”的专利，公开号CN122490872A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种焊接仿真方法、装置、设备、存储介质和程序产品，通过对焊接模型分别采用第一网格和第二网格进行网格划分；其中，所述第一网格和所述第二网格的大小不同；获取所述第二网格上当前时刻靠近移动热源的多个网格单元作为局部计算区域；在所述局部计算区域设置固定温度和位移的边界条件，以计算所述局部计算区域的局部温度场和局部应力变形场；将所述局部计算区域的局部温度场和局部应力映射到对应的第一网格上，分别计算所述焊接模型的全局温度场和整体应力；根据焊接过程中所述焊接模型在各个时刻的全局温度场和整体应力，得到所述焊接模型的焊接变形情况。采用本发明，能够有效减少焊接仿真计算过程中的计算量和仿真时长。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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