工信部等七部门：多个增材制造项目，2026年创新任务揭榜挂帅

2026年7月，南极熊获悉，刚刚工业和信息化部等七部门办公厅发布了开展2026年工业和信息化领域创新任务揭榜挂帅工作的通知，其中包含多个增材制造（3D打印）项目，主要是围绕工业级3D打印技术的项目，包括：高精度增材制造工艺及智能控制关键技术、复杂金属结构件激光增材制造技术、电力系统金属基复合材料关键器件激光增材制造技术、金属多丝材原位增材制造与再制造技术、涉水金属结构水下原位激光增材修复技术，以下为通知全文。

工业和信息化部等七部门办公厅（办公室）关于开展2026年工业和信息化领域创新任务揭榜挂帅工作的通知

工信厅联科函〔2026〕363号

各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门、通信管理局、应急管理部门、中国人民银行分行、金融监管局、证监局、文物局（文化和旅游厅/局），中国人民银行上海总部，中国科学院院属各单位，有关中央企业：

为加快推动科技创新与产业创新深度融合，以关键技术攻关推动产业高质量发展，现启动2026年首批工业和信息化领域创新任务揭榜挂帅工作（以下简称揭榜挂帅）。有关事项通知如下：

一、揭榜挂帅方向内容

本批揭榜挂帅围绕未来产业、装备制造、信息技术、通信、人工智能、消费品6个方向，系统布局24个专题。具体如下：

未来产业方向设置人形机器人与具身智能技术、原子级制造技术、生物制造高性能分离纯化装备、类脑智能、激光制造前沿技术5个专题。其中，人形机器人与具身智能技术专题为工业和信息化部与应急管理部共同开展，生物制造高性能分离纯化装备专题为工业和信息化部与中国科学院共同开展。

装备制造方向设置节水技术装备、智能制造系统解决方案、文物保护装备、先进电力装备技术、汽车行业绿色制冷剂装备5个专题。其中，文物保护装备专题为工业和信息化部与国家文物局共同开展。

信息技术方向设置工业专用软件、大数据技术、元宇宙技术、金融信息技术、虚拟现实技术5个专题。其中，金融信息技术专题为工业和信息化部与中国人民银行、国家金融监督管理总局、中国证券监督管理委员会共同开展。

通信方向设置通信设备、算力高质量发展技术、信息通信业数据要素利用技术、基础电信网络安全科技创新技术4个专题（其中，基础电信网络安全科技创新技术专题申报要求另行通知）。

人工智能方向设置基础底座技术、赋能应用技术、智能产品装备、共性基础支撑技术4个专题。

消费品方向设置化纤油剂技术1个专题。

二、申报基本条件

（一）申报主体应为在中华人民共和国境内注册的法人或非法人组织，近三年财务状况良好、无重大违法违规行为、未发生较大及以上生产安全事故和环境污染事故。已列入前期揭榜优胜的项目不得重复申报。

（二）申报主体应在所申报专题领域具有较好的研发积累和技术基础，具备支撑任务攻关的场地、设备、人员等要素以及技术研发、实验验证、仿真测试、软硬件开发、系统集成等条件。涉及应用示范的项目，应具有明确的用户单位或市场前景。此外，申报主体还应符合所申报专题指南中规定的其他要求。

（三）各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门，中央企业等推荐单位按照“英雄不问出处，谁有本事谁就揭榜”的原则，通过政府引导、企业自愿的方式，优先推荐创新能力突出、产业化前景好、行业带动作用明显的项目，避免简单以企业规模、知识产权数量、人才“帽子”数量等评价项目质量。

（四）对于每个专题，每个申报主体申报不超过3项任务，每个任务最多提交1项申报。鼓励企业、科技服务机构、高校、科研院所及新型研发机构等以联合体方式申报。牵头单位为1家，联合参与单位不超过4家。

三、征集程序

（一）各申报主体应根据所选方向申报指南（见附件1～6）有关要求填写申报材料（附件7），于2026年8月21日（周五）前反馈推荐单位。

（二）请推荐单位组织各方积极参与，遵循公开、公平、公正的原则，确认推荐名单，并于2026年9月7日（周一）前将推荐汇总表（附件8）报送至部内相应主责司局。

（三）工业和信息化部牵头组织遴选入围单位，并发布入围单位名单。入围单位完成攻关任务后（名单公布之日起不超过2年），工业和信息化部将委托第三方专业机构开展测评工作，择优确定优胜单位。

四、工作要求

（一）请推荐单位高度重视、认真组织揭榜挂帅工作，充分调动企业、高校、科研院所、相关产业联盟及行业协会的积极性，公开、公平、公正做好推荐工作。

（二）请各省（市）立足地方发展优势和特色禀赋，在政策资金支持、场景开放、应用推广等方面为入围和优胜单位予以支持，保障揭榜任务顺利完成。

（三）申报方式包括线上系统申报与线下材料申报两种方式。具体方式以各专题申报指南相关要求为准。

（四）原则上各省级推荐单位每个专题推荐数量不超过20个，各央企推荐单位每个专题推荐数量不超过3个。具体数量以各专题申报指南相关要求为准。

工业和信息化部办公厅

应急管理部办公厅

中国人民银行办公厅

国家金融监督管理总局办公厅

中国证券监督管理委员会办公厅

中国科学院办公厅

国家文物局办公室

2026年7月24日

以下为“激光制造前沿技术”专题攻关任务指南：

五、“激光制造前沿技术” 专题

（一）攻关任务指南

1. 多能场耦合激光五轴加工技术

揭榜任务：面向极端性能材料高质低损伤制造前沿需求，构建多能场协同加工基础技术体系，突破光 - 水 - 机 - 电协同耦合与智能决策共性关键技术，研制超高压水射流喷嘴与高效激光耦合核心功能单元，开展半导体、高温合金等难加工材料水导激光加工工艺研究，建立多材料加工工艺数据库，依托行业现有工艺载体，实现航空航天、半导体等领域典型零件加工验证。

预期目标：到 2028 年，突破国产化超高压射流耦合核心技术，压力不小于 80MPa，束径不大于 100μm，喷嘴寿命大于 150h；开发多能场耦合单元，水束压力波动小于 ±2%，耦合效率大于 85%；形成硬脆材料低损伤耦合加工工艺，建立半导体、高反金属、特种陶瓷等不少于 3 类材料专属工艺库，实现半导体封装、航空航天领域典型构件制造验证。申请专利、软著等知识产权不少于 10 件。

2. 薄板类工件 “零间隙” 智能焊接关键技术

揭榜任务：面向新能源汽车、精密仪器等领域超薄板材精密焊接前沿技术需求，差异化攻关薄板零间隙弱特征焊缝机器视觉识别寻位、熔池动态跟踪、多维度焊接系统协同控制基础理论与核心算法，优化超薄板弱对比度焊缝成像识别模型、热形变动态跟踪补偿算法、焊接熔池异常智能预判逻辑，建立零间隙焊缝高精度自适应识别与连续跟踪理论方法，研发适配超薄板材的无间隙焊接基础工艺体系，搭建薄板焊接多物理场耦合仿真数据库与焊接参数智能决策模型，形成薄板工件高精度自主焊接完整技术体系。

预期目标：到 2028 年，攻克薄板零间隙智能焊接全套前沿核心技术，突破超薄薄板焊接热变形失稳现有技术瓶颈，形成专用于超薄板材微小间隙工况的自适应焊接基础工艺，实现焊接运动速度区间 15-65mm/s，相较传统薄板焊接工艺效率提升 75% 以上，技术适配板材幅长 500-13000mm，板材厚度覆盖 0.3-4mm，焊缝拉伸屈服强度不低于母材屈服强度 105%，焊缝热影响区宽度控制在 0.8mm 以内。申请发明专利 2 件。

3. 高精度增材制造工艺及智能控制关键技术

揭榜任务：面向个性化定制精密成形场景，突破复合光源激光器、熔池监测与 AI 算法等前沿核心关键技术，协同优化扫描路径与热场，建立覆盖多材料合金 3D 打印全流程的数字孪生系统，构建 AI 驱动的多工况适配 3D 增材制造工艺 - 感知 - 决策 - 调控一体化技术体系，实现微米级结构成形与高强轻量化一体制造能力，满足 AI 服务器散热系统精密结构件高精度成形需求。

预期目标：到 2028 年，攻克精密增材复合光源光束调控工艺技术，实现复合光源中心偏移值不大于 ±10μm，光斑大小波动不大于 ±5μm，单激光毛坯成形效率不小于 30cm³/h，致密度不小于 99.5%，热导率不小于 380W/(m・K)；开发 3D 打印全流程的数字孪生系统，实现粉末全闭环管理及增材制造全流程粉料闭环追溯，氧增量不大于 100ppm；覆盖 5 类以上质量缺陷的在线判据模型，熔池轮廓检测相对误差压缩至 20% 以内；实现 AI 服务器散热系统等领域精密构件高精度成形工艺验证。申请发明专利不少于 5 项、软著不少于 2 项。

4. 面向精密图形化加工的激光高速全息直写关键技术

揭榜任务：针对现有的图形化加工技术难以满足精密制造行业对高套刻精度的迫切需求，开展激光高速全息直写关键技术研究，突破光源、光路、控制等关键环节，结合 3D 轮廓检测和自动调焦等模块，实现曝光曲面的可调可控，开发兼容多材料体系的全息图案智能生成算法与大幅面精密拼接控制软件，探索适配高速全息直写的成套工艺，为 AI 算力芯片封装、精密光栅尺制造等领域提供核心加工部件支撑。

预期目标：到 2028 年，开发出具有 16 级相位调控的激光全息曝光原理样机 1 套，光源波长 405nm；采用 3D 轮廓传感器和自动调焦系统实现 ±10μm 精度对焦；支持曝光面积 50mm×50mm 以上，套刻精度优于 100nm、刷新率 1kHz 以上；支持材料体系 3 种以上，平均无故障时间大于 1000h；较现有主流 DLP 激光直写技术，加工效率提升 30% 以上；原理样机在先进封装 PCB 曝光、光栅尺制造等领域实现验证。申请发明专利不少于 5 件，软件著作权不少于 5 项。

5. 复杂金属结构件激光增材制造技术

揭榜任务：面向重大装备结构轻量化场景，构建超高功率激光送丝增材制造技术集群，突破超高功率耐回返送丝增材、原位流场复合激光洁净、多轴联动路径智能规划等关键技术，开展复杂金属构件连续稳定成形工艺与形性调控研究，实现沉积效率与成形精度的协同提升，满足大型复杂金属构件高效生产需求。

预期目标：到 2028 年，实现 20kW 级超高功率激光送丝增材与光学组件原位洁净；沉积效率 3L/h，成形构件尺寸精度优于 ±0.1mm/1000mm，表面粗糙度不大于 12.5μm；光学组件表面洁净度满足 20kW 级超高功率激光传输损伤阈值要求，耐回返光抑制率不小于 95%；制造周期较传统工艺缩短 40% 以上，形成激光增材及洁净完整工艺体系。申请发明专利不少于 5 件。

6. 电力系统金属基复合材料关键器件激光增材制造技术

揭榜任务：研制变体积骨架烧结用陶瓷增强相粉末，设计并高效制备变体积分数增强相骨架，研发铝溶液有序可控浇筑工艺，抑制界面脆性相生成、精准调控增强相体积分数，研制相控阵激光器、多路同步浇筑单元等关键器件，攻克变组分铝基复材增材技术，建立短流程制造工艺规范，开展电力系统器件铝基复合材料基座应用验证。

预期目标：到 2028 年，IGBT 背板制造周期较传统工艺缩短 50% 以上，致密度不低于 99%；陶瓷体积分数 50%-80% 分段可调，成形效率不低于 1000cm²/h，热导率不低于 280W/(m・K)，热膨胀系数不大于 7.5×10⁻⁶/K，弹性模量不小于 70GPa，通过 10000 次冷热循环考核（-40℃~150℃）；研制相控阵激光光源 1 套，光斑阵列实现 7 光束并联，切换时间不大于 0.1 秒；形成激光增材制造工艺规范 1 项，实现 IGBT 样件制备，在电力系统中实现应用验证。申请发明专利不少于 5 件。

7. 金属多丝材原位增材制造与再制造技术

揭榜任务：面向重大装备结构件快响应制造场景，构建激光多丝材原位增材制造技术集群，突破多丝材熔融形性调控、多丝材原位合金化等关键技术，开展激光多丝材高效增材制造、梯度材料原位增材制造等工艺研究，提升沉积效率和质量稳定性，开展增材制造材料及部件使役性能评价与控制研究，满足高性能、高可靠性制造需求，发展退役部件增材制造与再制造多信息融合赋能逆向工程，建设数字孪生备件库。

预期目标：到 2028 年，实现激光多丝增材制造装备送丝机构不少于 4 个，最大行程不小于 2m，1s 内实现熔滴过渡距离闭环控制；增材制造效率不低于 12kg/h（不锈钢），材料致密度不低于 99%，抗拉强度和延伸率不低于原件 96%；建立激光增材制造数字孪生虚拟备件库，实现 3 类以上备件的快速响应制造；实现 3 类以上梯度材料构件激光多路送丝增材制造。申请发明专利不少于 6 件、软件著作权不少于 3 项，发表学术论文不少于 3 篇。

8. 涉水金属结构水下原位激光增材修复技术

揭榜任务：面向海上风电、水利水电、海上作业母船等涉水金属结构长效安全运维需求，开展水下激光增材原位修复前沿共性技术研究，研究水下激光增材成形机理，开发耐蚀抗疲劳专用增材丝粉，攻克深水多场耦合下熔池动态调控关键技术，优化水下成形工艺，建立构件全生命周期质量评价体系，解决深水维修条件恶劣、修复性能不稳、构件服役损耗快等难题，实现构件免拆卸不停工原位修复，提升深水工况适配性与修复可靠性。

预期目标：到 2028 年，阐明凝固缺陷抑制、界面冶金结合强化等水下激光增材成形机理，形成适配 300 米级深水极端工况的模块化水下激光增材修复工艺技术体系，实现不少于 2 类涉水金属构件水下原位修复验证，修复效率较传统方式提升 50% 以上，修复区抗拉强度、疲劳寿命不低于母材 90%，修复区耐腐蚀性能达到同材质锻件水平，建立覆盖低合金高强钢、不锈钢等 2 类以上材料的修复工艺数据库及质量评价标准。申请知识产权（专利、软著）不少于 5 件。

（二）申报要求

1. 申报方式

符合条件的申报单位应在申报系统（网址：jbgs.ccidnet.com）注册登录，根据系统提示填写申报材料，于 2026 年 8 月 21 日前完成并提交。申报期结束后，推荐单位应登录申报系统，于 2026 年 9 月 7 日前确认推荐名单。

2. 推荐数量

本专题下，每个地方工业和信息化主管部门推荐单位的推荐数量不多于 20 个，每个央企推荐单位的推荐数量不多于 3 个。