三星电机签下2亿美元AI服务器长协：被AI喂大的“工业大米”

芝能智芯出品

2026 年 7 月 23 日，三星电机对外公告，与一家全球大型企业签署 AI 服务器专用 MLCC（多层陶瓷电容器）供货合同，合约规模折合约 2.04 亿美元，供货周期完整覆盖 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日。

6 月 30 日三星电机刚披露一笔 4500 亿韩元同类型 MLCC 供货合同，交付周期同样是 2027 年全年；再往前，5 月还签下约 1.5 万亿韩元的服务器硅电容长期合约。

三星电机年内对外敲定的 AI 算力硬件元器件整体供货协议规模突破 15 亿美元，算力上游被动元件的订单收获力度显著提升。

一颗比米粒还小的陶瓷电容，凭什么让全球云厂商提前一年半跑来锁产能？这个确实如高盛所说，内存之后就是这个MLCC这个工业大米了，我们一起来看 MLCC 在 AI 服务器里到底站在什么位置。

Part 1 MLCC 是什么，又为何被唤作"工业大米"

MLCC 的全称是多层陶瓷电容器，通过几十层、乃至上千层陶瓷介质和金属内电极交替叠压后高温烧结，形成一个微型电容阵列，封装成型后只有米粒大小，被业内叫作"电子工业的大米"，缘由在于它用量极大、单价极低，却遍布每一块电路板的每一个电压节点，少了任何一颗，电路都未必稳得住。

传统消费电子里，一颗手机可能用掉上千颗 MLCC；一辆汽车更是轻松过万颗。它是电子系统里最不起眼、也最不能缺的那一口粮。

一颗 0402 规格的高容 MLCC，内部叠层可达 500 到 700 层，单层介质薄到微米以下，正是这种极致堆叠换来了小尺寸里的大容量。

到了 AI 服务器，MLCC 的角色发生了质变。它早已跳出默默无闻的滤波小元件定位，转身成为整块电路板电源分配网络（PDN）里的前线蓄水仓。

GPU、HBM、电源模块每一次负载瞬变，电流需求都在纳秒级别抖动，上游稳压器和电源平面来不及反应的那一瞬，全靠分布在芯片周围的 MLCC 提供本地电荷，把电压波动压在毫伏区间。

它的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）极低，能大幅削减电源转换损耗；它的可靠性优异，能压低系统宕机和元器件失效的风险。

AI 芯片跑得越猛，MLCC 离供电核心越近，这是它在算力时代身价翻倍的底层原因。

供电系统面对的是一种极端工况：芯片内核供电电压误差必须控制在 ±5% 以内，瞬时压降一旦超标，运算错误乃至整机宕机都会随之而来。

稳压器响应再快，也有几十纳秒的迟滞；电源平面再宽，也扛不住千安培级的瞬态电流。填补这段空白的，正是密布在负载脚下的 MLCC。

MLCC 是覆盖负载阶跃最初那一段时间的本地电荷库。它不替代稳压器，也不替代电源平面，它买来时间、削平尖峰。

GPU 核心附近贴的 MLCC，响应速度远快于传统电解电容和聚合物电容，因此在 AI 服务器 PCB 设计里从"普通滤波元件"升级为供电系统稳定性的关键一环。这一环，是读懂整条供需链的起点。

不少工程师初看 MLCC 规格书只盯容值和耐压，真正决定供电成败的，是它贴得多近、环路电感压得多低，这两点恰恰把高端品和通用品拉开了身位。

Part 2 server MLCC 主要用在哪：五类落点逐一拆解

要理解一颗 MLCC 的价值，得看它贴在电路板的什么位置。

按供电链路从上到下，AI 服务器里的 MLCC 大致落在五类场景。

◎ 第一处，GPU 与加速卡周边。

这是用量最密集、规格最苛刻的地方。GPU 核心电压低到 0.8V，瞬态电流却冲到千安培级，去耦稳压全靠密布在焊盘周围的高容值 MLCC。

单颗 GPU 周边就能贴装数千颗；以英伟达 GB200 单板为例，整板 MLCC 用量约 6500 颗，即将推出的 Rubin 架构单板用量更是升到 12000 颗。

板卡预留贴装空间在缩减，所需电容容值却在抬升，市场亟需 0402 封装 47 微法、0603 封装 10 微法这类高规格产品。

◎ 第二处，HBM 内存供电系统。

HBM4、HBM4E 把内存带宽和功耗一起往上推，供电系统对 MLCC 提出更高容值、更低 ESR、更小封装的要求。随着 HBM 供给持续紧张，围绕它的高容值 MLCC 需求同步走高，成为板卡上另一处用量的重镇。

◎ 第三处，VRM 多相电源模块。

AI 加速卡数量增加，多相供电复杂度抬升，高功率 VRM 模块需要更高耐压的 MLCC 来扛住开关电流和 dv/dt 的冲击。这里是高耐压规格的主战场，也是国产厂商切入高端的难点之一。

◎ 第四处，48V 与 800V 高压供电架构。

为压低铜损和配电负担，服务器从 12V 迈向 48V，再向 800V 直流供电演进。48V 母线适配 100V 耐压 MLCC，而 800V、120 千瓦级别的大功率供电系统，则需要 1000V 至 2000V 的高压 MLCC 来覆盖 EMI 滤波和高频旁路。电压越高，对介质材料和温度稳定性的要求越狠。

◎ 第五处，嵌入式 MLCC 与垂直供电。

把 MLCC 直接嵌入 ABF 载板内部，或者采用底层贴装式内嵌，能大幅缩短供电路径、降低环路电感、提升容值密度，这正是垂直供电（VPD）模组技术的方向。

村田已在 2025 年率先量产全球首款 AI 专用 0402 规格（1.0×0.5 毫米）47 微法 MLCC，同等容值下贴装面积比传统 0603 缩减 60%，可直接贴装于 GPU 高温区域。

单台 AI 服务器整机架的 MLCC 用量最高可达 60 万颗，是传统通用服务器的十倍以上。

摩根士丹利拆解过英伟达 Rubin 平台 VR200 NVL72 整机机架，其 MLCC 物料成本从前代 GB300 的 1530 美元暴涨到 4320 美元，涨幅 182%。数字摆在这里，MLCC 在 AI 服务器里的份量已经一目了然。

供需为何忽然绷紧

用量暴涨只是表象，真正让市场紧张的是供给端同时收口。

◎ 其一，芯片功耗一路狂奔。

英伟达 B200 旗舰 AI 芯片功耗突破 1000W，单机柜整体功率正向兆瓦级演进；传统通用服务器功耗还在 500W 到 1kW 区间。低电压、大电流、瞬态响应快的供电特征，把 PDN 设计推到一个极难的工况，MLCC 规格被迫同步升级。

◎ 其二，规格门槛抬高。

高算力芯片要的是小尺寸、大容量、耐高温、低 ESR/ESL。0402 封装 47 微法、0603 封装 10 微法成为刚需；1608 尺寸 100 微法、1005 尺寸 47 微法、0603 尺寸 10 微法这几类关键料号，目前稳定供货能力高度集中在少数厂商手里。三星电机自估其在高端 AI 服务器 MLCC 市占已超 40%，可见门槛之高。

MLCC 的烧结炉、叠层设备多依赖企业内生研发，核心设备交期 1 到 1.5 年，长效可靠性验证又要一年。高盛测算全行业产能年增长率仅约 10%，而 AI 服务器 MLCC 需求预计增长 4.3 倍。

高端品每颗消耗的烧结产能是通用低容品的数十倍，产线往 AI 倾斜，中低端和消费电子产能就被挤了出来，缺货从高端料号向通用品扩散。

过往 MLCC 行业以季度询价、现货按需采购为主，如今头部云厂商为保算力集群进度，纷纷用年度锁量长协提前圈产能。

三星电机这次提前一年半锁定全年供货，在过往并不多见，侧面印证了高端被动元件供需偏紧的格局。

大摩的渠道核查显示，深圳华强北现货价自 5 月初起一路上行，先是集中在高容品，再向消费级规格扩散，个别极端料号涨幅达 10 到 20 倍；分销商库存仅约 1.5 个月，下游客户不足 1 个月。

台湾 MLCC 月度出货 5 月同比增 40%，周期拐点已经清晰，现货端的弹性往往比合约价更早兑现。

卖方研究里，有三路人马对这块内容下过深功夫：

◎ 高盛：喊出"供给炸弹"的一支。

分析师 Allen Chang 把 MLCC 称作 AI 产业链里最大的"供给炸弹"。他的推演很直接：本轮涨价跳出了传统补库周期的框架，是一场高端品挤占通用品产能的结构性变化。

AI 高容 MLCC 单颗消耗烧结产能是通用低容品的数十倍，与 HBM 挤占 DRAM 产能同根同源。产能年增 10% 对上需求增 4.3 倍，错配会从周期性变成持久性，这是他给市场敲的警钟。

◎ 摩根士丹利：把视野拉到"战略资源"。

大摩提出 MLCC 正从"商品"演进为"战略资源"，几个数字撑起它的超级周期判断：47 微法及以上的高容 MLCC 在 AI 服务器物料清单里的占比，Rubin 平台超过 30%，而 GB300 还不到 20%；云服务对 47 微法及以上 MLCC 的需求，将从 2025 年约 40 亿颗增长到 2030 年约 380 亿颗。

高端 AI 级 MLCC 市场被日韩双雄垄断，村田约 45%、三星电机约 40%，两家合计约 85%。

大摩把三星电机评级维持"增持"，目标价从 92 万韩元大幅上调到 256 万韩元，并把 2026 至 2028 年每股收益预期分别上调 20%、71%、84%。

它还给出一张全局图：全球 MLCC 出货值将从 2025 年 147 亿美元增至 2028 年 243 亿美元，年复合增速 18%，远高于过去十年 6.5% 的趋势线，AI 与数据中心是增量主引擎。

AI 服务器 MLCC 的可寻址市场 2027 年约 9 亿美元，若基建需求持续超预期，2030 年有望突破 10 亿美元。高阶产品交期已超 20 周，定价从周期波动转向结构溢价。

◎ 瑞银：补上边缘第二曲线。

它指出边缘 AI，包括自动驾驶和机器人，会打开 MLCC 需求的另一扇门，让这轮景气不局限在云端数据中心，给供需模型多添了一段向上空间。

（中信证券作为内资券商也给出测算，预估 2030 年服务器 MLCC 出货量达 4000 亿颗，2026 至 2030 年复合年增长率 40%，可作交叉参照，但其视角偏产业链映射，与三家外资的供需框架互补。）

小结

三星电机这 2 亿美元长协，是 AI 供电架构迁移与被动元件产能刚性的一次正面碰撞。MLCC 从电路板的边角料，走上供电系统的前台，单机架 60 万颗、物料成本一年翻倍，已经把它的战略位置写得很清楚。

日韩双雄握着约 85% 的高端份额，云厂商用长协提前一年半圈产能，对整条被动元件产业链而言，AI 供电架构迁移带来的规格升级与产能重排，还会持续好几年。