申万宏源产业研究院杨件：产业化视角锚定硬科技发展主线详解四大核心赛道长期成长机遇

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（来源：申万宏源融成）

导语

7月28日，2026第一财经科技创新产业融合发展大会在上海中心举办。本次大会以“构建生态赋能，推动创新成长”为核心主题，汇聚政府科创主管部门、头部券商、科研院校、硬科技龙头企业、一线创投机构等多方产业生态主体，围绕科技成果转化、产业链自主可控、产融协同长效机制、新质生产力培育等核心议题展开深度研讨。

会上，申万宏源产业研究院联席负责人杨件，发表了主题为《创新革命：产业化角度看硬科技趋势与机会》的主旨演讲，并集中发布了申万宏源产业研究院的系列研究成果。他跳出资本市场短期热点炒作与估值博弈的单一视角，以产业生命周期、技术成熟度、创新扩散曲线构建完整产业化分析框架，系统梳理新一轮全球科技革命下国内硬科技产业底层发展逻辑，并聚焦半导体、人工智能、新材料、新能源四大高景气赛道，分层拆解产业落地节奏、发展瓶颈与中长期价值机遇，为产业从业者、科创企业、股权投资机构提供兼具理论与实操价值的产业研判思路。

搭建产业化研判体系，锚定硬科技长期发展逻辑

申万宏源产业研究院于2023年底正式组建，立足国家推动新技术成为增长引擎的政策导向，核心定位为以产业研究赋能资本市场、深度服务实体经济，深度协同集团投行、股权投资、产业研究“三投联动”核心优势。团队汇聚大量具备实业、科研、投资复合背景的资深产业专家，全面覆盖九大战略新兴产业、六大未来产业、六大新兴支柱产业，常态化输出产业白皮书、全产业链图谱、细分赛道深度研判报告，持续举办产业沙龙、一线企业调研、产学研生态对接活动。

申万宏源提出，当前全球正处在第四次科技革命与国内产业转型升级的历史交汇窗口期，这一时代背景决定了硬科技产业具备长达十年以上的发展红利。对比前三次工业革命，本轮科技竞争呈现鲜明新格局：不再是单一国家垄断技术优势，而是形成中美并跑、中国在多个细分前沿领域实现局部反超的产业格局，这一判断也得到海外多家权威智库对12大前沿科技领域评估报告佐证。

从底层技术底座来看，申万宏源认为信息科学、量子物理、合成生物学三大基础理论持续突破，结合信息技术、生命科学、先进制造、能源四大通用技术集群，正在重构全球创新版图、重塑全球产业分工与经济结构，抓住本轮技术变革窗口，是我国培育新质生产力、实现高水平科技自立自强的核心抓手。

立足国内产业发展现实，申万宏源产业研究院梳理近十年科创发展变化：国内研发投入规模、顶尖科研人才储备、全球高价值专利产出、国家创新综合指数均保持持续高速增长。行业层面，八大硬科技赛道——人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、新材料、新能源、信息技术、智能制造，具备引领性、基石性、关键性三大核心特征，也是国家战略重点扶持方向。

申万宏源认为从产业落地与资本布局逻辑划分，中国硬科技发展存在四大逻辑主线：一是科技突围，抢占未来产业赛道实现弯道超车，依靠全新技术供给创造增量市场需求；二是全链条国产替代，集中资源攻克高端装备、核心元器件、关键材料等“卡脖子”短板；三是创新引领，依托产学研协同孵化全新产业形态，培育增量新质生产力；四是技术支撑，依托国内全球最完整工业体系，完成前沿技术规模化量产与商业化推广。

聚焦四大核心赛道，拆解半导体等产业落地机遇

在核心赛道深度解读环节，杨件结合申万宏源产业研究院长期跟踪的产业数据，对当下市场关注度最高的四大硬科技赛道逐一拆解发展趋势、核心驱动与细分投资机会。

半导体作为本轮硬科技行情核心主线，也是当前二级市场的关注焦点。杨件认为，国产半导体行业发展迎来三重长期驱动力：一是AI算力产业爆发催生海量芯片与配套零部件需求；二是后摩尔时代先进封装与新型芯片工艺带来全新应用增量；三是中国半导体国产替代加速带来的市场份额结构型转移。

杨件认为，本轮半导体上行周期自2019年启动，至今六年，对比过往半导体周期，本轮周期将持续十年以上，成长持续性显著拉长，行业逻辑已从过去单一环节补短板，升级为芯片设计、晶圆制造、核心设备、关键材料、先进封测全产业链协同发力，人才培育、场景开放、产业政策配套同步完善。

就细分赛道的机会来说，先进封装正在替代传统封装，行业年均增速维持10.6%，当前国内国产化渗透率仅20%，国产替代空间广阔；半导体光刻胶、特种电子化学品、靶材等关键材料整体自给率处于低位，多数高端材料仍处于从零突破阶段，单赛道市场规模数十至数百亿，技术壁垒；设备端重点聚焦刻蚀、薄膜沉积设备的产业化加速，以及光刻机、量检测设备等的0-1突破；存储芯片受益AI服务器HBM高算力需求持续维持高景气度，是产业链内业绩兑现最稳定的环节。

人工智能产业已形成底层算力、基础大模型、千行百业应用三层完整产业链架构，行业经过多轮市场洗牌，竞争逻辑发生转变：从通用大模型军备竞赛，转向垂直行业专用模型、AI智能体、具身智能落地比拼。算力产业链潜在市场规模可达9万亿，光模块、高速PCB等上游配套环节年均增速超40%，是短期业绩兑现核心板块。中长期产业发展路径清晰：行业整体从L2工具赋能阶段，稳步向L3自主智能决策阶段演进，AI for Science（AI赋能新材料、创新药研发）、人形机器人具身智能等是下一阶段核心增长曲线。

杨件认为，新材料是所有高端制造产业的底层底座，赛道整体壁垒位居八大硬科技前列，研发投入高、下游验证周期漫长，但细分品类众多。他总结了新材料领域最值得关注的五个方向：科技突围关键、大国重器（高端制造及空天海洋）支撑、能源焦虑终极方案、美好生活及民生消费升级、科技定义未来的突破口等。

新能源赛道方面，杨件指出，这一赛道紧密贴合国家“十五五”能源转型规划与2026年产业政策导向，赛道机会分为三层：固态电池、钠离子电池、燃料电池、钙钛矿光伏、AI配套能源装备等中期拐点性高成长赛道；可控核聚变、四代核电等长期前瞻技术方向；风光储一体化、新型电力系统等确定性系统投资赛道。

来源：第一财经