北京
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有投资者在互动平台向同兴达提问，公司先进封装包不包括手机OLED折叠屏，笔记本电脑的OLED触控屏？同兴达回复称，我司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目，可应用于手机和电脑领域。
本文源自：金融界AI电报
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