北京
国家知识产权局信息显示，昆山兆科电子材料有限公司申请一项名为“一种高导热性的PI陶瓷复合加热膜及其制备方法”的专利，公开号CN122476505A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供了一种高导热性的PI陶瓷复合加热膜及其制备方法，可解决传统PI电热膜积热老化、陶瓷加热膜无法分区控温、单层导热膏优化不全面、界面热阻大、传热效率低的技术问题，实现全传热路径低阻传热、耐高温稳定工作、精准分区独立控温；PI陶瓷复合加热膜包括PI基底层、陶瓷片、双层导热膏层，所述双层导热膏层包括第一导热膏层、第二导热膏层，所述PI基底层上压合有金属合金层，所述第一导热膏层贴合于所述陶瓷片、金属合金层之间，所述第二导热膏层贴合于所述陶瓷片与待加热工件表面之间；所述金属合金层上设有若干独立加热分区，各个所述加热分区均配备独立温控回路。
天眼查资料显示，昆山兆科电子材料有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山兆科电子材料有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
