北京
国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司取得一项名为“晶圆承载装置、工装组件和半导体工艺设备”的专利，授权公告号CN224571774U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本公开提供一种晶圆承载装置、工装组件和半导体工艺设备，属于半导体制造技术领域。本公开的晶圆承载装置，包括：底座接口盘和多个支撑组件；底座接口盘包括多个接口，支撑组件与接口对应设置；支撑组件包括顶针、顶针固定件、顶针基座；顶针包括第一节和第二节；第一节的直径大于第二节的直径；顶针基座的底部可拆卸连接在底座接口盘的接口内；顶针基座的顶部具有容置部，顶针的第一节的一部分位于容置部内；顶针固定件套接在顶针基座的中间部，且顶针固定件的内壁抵接在第一节与第二节的连接表面，用于将顶针与顶针基座锁紧。晶圆承载装置通过改进顶针与顶针基座的固定方式，可防止顶针由于外力发生脱离，实现顶针的稳定固定。
天眼查资料显示，北京北方华创微电子装备有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本114153.708311万人民币。通过天眼查大数据分析，北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目1456次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息5893条，此外企业还拥有行政许可340个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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