北京
国家知识产权局信息显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司申请一项名为“晶圆缺陷检测方法、计算机程序产品及计算机设备”的专利，公开号CN122473109A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆缺陷检测方法、计算机程序产品及计算机设备。其中，晶圆缺陷检测方法包括：从待测版图中提取待测子版图；生成与待测子版图对应的仿真光刻图像；将仿真光刻图像输入至预设的深度学习网络，生成标准电子束图像；获取与待测子版图对应的实际电子束图像，将实际电子束图像与标准电子束图像进行比对，并根据比对结果查找缺陷。本发明的优点是能够避免传统方法中因图像畸变导致的对位误差和伪缺陷问题，显著提高缺陷检测的准确性和灵敏度。
天眼查资料显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36401.6097万人民币。通过天眼查大数据分析，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息165条，专利信息451条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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