北京
国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“各向异性晶体衬底高精度切割方法及蓝宝石R向衬底片”的专利，公开号CN122463305A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，一种基于晶体学定向的各向异性晶体衬底高精度切割方法，包括以下步骤：步骤S1、提供一具有各向异性晶体结构的晶棒，所述晶棒具有一特定轴向；步骤S2、通过晶体学定向技术识别并标记所述晶棒中与晶棒轴向严格垂直的唯一特定晶向，记为A⊥方向；步骤S3、将所述晶棒装夹于切割设备，使所述A⊥方向与切割设备的切割进给方向平行，启动切割设备进行切割。通过精确识别并标记与晶棒轴向严格垂直的唯一特定晶向（A⊥方向），并将该A⊥方向与切割设备的切割进给方向严格平行对准，使得切割力沿晶棒径向均匀分布，显著降低了因非对称受力引起的晶片厚度变化和翘曲变形，大幅提升了切割面的面型精度和一致性，为实现各向异性晶体的高质量、高效率加工。
天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1711条，此外企业还拥有行政许可62个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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