北京
国家知识产权局信息显示，厦门优佰电子材料有限公司申请一项名为“一种AR/VR眼镜芯片用低折射高性能密封胶及其制备方法”的专利，公开号CN122465557A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及光学封装材料技术领域，公开了一种AR/VR眼镜芯片用低折射高性能密封胶及其制备方法，所述密封胶由脂环族环氧树脂、酸酐固化剂、含氟烷基三甲氧基硅烷、端羟基聚三氟丙基甲基硅氧烷、乙酰丙酮铝和双马来酰亚胺类化合物制成。制备时，先将脂环族环氧树脂、酸酐固化剂和含氟烷基三甲氧基硅烷混合形成基础均相环氧液，再加入端羟基聚三氟丙基甲基硅氧烷，并在高剪切条件下分次加入乙酰丙酮铝和双马来酰亚胺类化合物，最后经真空脱泡得到均质密封胶液。本发明所得密封胶具有较低折射率、较高透光率、较低雾度和较低固化收缩率，适用于AR/VR眼镜芯片的光学密封。
天眼查资料显示，厦门优佰电子材料有限公司，成立于2011年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门优佰电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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