18家玻璃基板相关上市企业，谁将率先兑现订单？

来源：LEDinside

　　当一家芯片巨头、一家材料龙头、一家显示面板厂开始同时围绕同一种材料布局时，一项曾经停留在实验室里的技术，往往意味着距离产业化更近了一步。

　　最近，英特尔（Intel）与蓝思科技达成战略合作，将合力攻克玻璃通孔TGV（Through-Glass Via，TGV）的先进封装技术；京东方在韩国“显示器商务论坛2026”上宣布正式全面进军AI半导体“玻璃基板”（Glass Core Substrate）市场；三星显示（Samsung Display）传出组建玻璃中介层（TGV Interposer）研发团队；英特尔CEO陈立武公开谈及其投资的玻璃基板公司3DGS；

来源：英特尔

　　再往前几个月，康宁（Corning）发布玻璃桥（Glass Bridge），并推出了结合玻璃通孔技术的新一代共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）结构解决方案，围绕AI数据中心加快构建玻璃光互连生态……

来源：康宁

　　来自材料、芯片、显示等不同产业链环节的动作，均指向同一个产业趋势：随着AI模型规模持续扩大，算力芯片对高速互连、封装密度以及散热性能提出更高要求，传统有机载板和硅中介层正面临性能与成本瓶颈，而玻璃凭借低热膨胀系数（CTE）、高尺寸稳定性、低介电损耗以及适配大尺寸加工等优势，正成为下一代先进封装的重要候选材料。

　　不过，随着资本市场对“玻璃基板”概念持续升温，市场讨论中也出现了一个容易混淆的问题：显示用玻璃基板与半导体先进封装玻璃基板，究竟是不是同一种技术？

先进封装玻璃基板，不等于显示玻璃基板

　　实际上，“显示用玻璃基板”及“半导体先进封装玻璃基板”这两者有着截然不同的制造标准与应用场景。

　　先进封装玻璃基板（Glass Core Substrate）属于玻璃基FC-BGA封装载板路线，以超薄玻璃替代传统ABF封装基板内部的BT有机核心层，基板上下两侧依旧保留ABF介质增层与SAP加成法铜线路。产品依靠玻璃通孔TGV（Through Glass Via）完成芯层上下垂直电气导通，凭借与硅芯片高度匹配的低热膨胀系数，大幅提升大尺寸封装的平面度、抑制热翘曲变形，可满足AI算力芯片、HBM高带宽内存对超大封装面积、超高I/O引脚密度、超细线宽线距布线的严苛要求。

　　显示面板玻璃基板主要作为TFT阵列和彩膜等功能层的制造载体，用于LCD、OLED等显示面板生产。其通常采用大尺寸母板（G6-G10.5），重点关注高透光率、低热膨胀系数、高平整度及低表面缺陷，以满足高世代显示面板的大规模制造需求。

　　而玻璃基板（Glass Core Substrate）与玻璃中介层（Glass Interposer）也不是一回事。

　　玻璃中介层是以玻璃替代传统硅中介层，通过TGV实现高密度垂直互连，主要应用于2.5D/3D等先进封装。由于需要完成微孔加工、金属化及RDL（Redistribution Layer）布线，其对玻璃平整度、TGV尺寸一致性、铜填充质量及表面镀层均匀性均提出极高要求。

　　值得注意的是，TGV既可用于玻璃中介层（Glass Interposer），也可用于玻璃基板（Glass Core Substrate），是两条技术路线共同依赖的核心工艺。

　　TGV技术通过利用超快激光诱导、化学刻蚀等精密工艺，在超薄玻璃基板上垂直打出微米级（最小孔径可达≤3μm）的极细微通孔，随后在孔内进行金属（如铜）填充，从而实现芯片间极高密度的上下层电气互连。

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　　相比于传统的硅通孔（TSV）技术，TGV凭借玻璃材料优异的电绝缘性、低介电常数和低介电损耗，在高频信号传输方面具备天然优势。多项研究显示，在特定封装架构下，TGV可实现更高的互连密度、更低的信号损耗及更优的电源完整性，在高频应用中有望进一步提升传输性能并降低系统功耗。在射频、Chiplet大尺寸中介层及CPO等中低密度互连场景，随着玻璃加工、TGV成孔及金属化工艺逐步成熟，TGV有望简化部分制造流程，并在规模化生产后展现出优于TSV方案的综合成本竞争力。

　　另外，显示领域也会用到TGV技术。以显示驱动玻璃基板为例，LED企业雷曼光电的PM玻璃基板就采用了TGV技术。雷曼技术研发中心高级总监屠孟龙向集邦Display介绍，显示用TGV玻璃基板与目前AI芯片先进封装用TGV基板技术实际上是相同的，但二者由于应用场景不同，两者对通孔尺寸、纵横比等指标的要求存在显著差异。

　　相同之处是两者在材料性能（如低CTE热膨胀系数、低介损、规避热应力裂纹）以及加工工艺路线（如激光改性+湿法刻蚀、PVD、无空洞填铜等）上有着共同的技术门槛与物理特性要求。

　　差别则在于显示用TGV主要用于大尺寸、低精度、大孔径与宽间距的场景（如 Micro LED 像素层导电）；而半导体/AI芯片封装用TGV（如光通信CPO一体化）则追求未来实现亚微米级通孔、超高纯度、极小孔径与超高深宽比（最高可达150:1），以支撑超高速信号传输。

从材料到封装，玻璃基板产业链正在形成

　　理清玻璃基板的概念之后，再来看看玻璃基板的产业链：主要分为上游材料与设备、中游玻璃基板制造以及下游封装三个环节。

　　上游包括低热膨胀、高绝缘性的特种玻璃原片，以及超快激光、湿法刻蚀、PVD、电镀等关键设备与材料，它们共同决定了玻璃能否加工成满足半导体要求的精密载板。

　　中游在玻璃基板产业链中的价值占比最高，通过减薄、TGV通孔加工、金属填充、CMP抛光以及RDL重布线等工艺，将玻璃原片制成可用于先进封装的Glass Interposer或Glass Core Substrate。

　　下游需求主要来自AI芯片先进封装。随着Chiplet、HBM及CPO等技术快速发展，玻璃基板正逐渐从传统电互连平台，演变为兼具高速电互连与光互连能力的新一代先进封装载体。

笔者将国内18家玻璃基板产业链相关上市企业的概况简单汇总如下：

　　从现有公开的布局来看，在中游玻璃基板制造企业中，水晶光电、沃格光电、京东方具备全制程工艺能力，且已进入了“量产线投产/中试线通线+一线大厂验证”的实质阶段。

水晶光电：卡位康宁光通信生态

　　在HAMR存储基板赛道自主打通原片、超薄加工、精密打孔全流程。其拥有两条独立的玻璃基板业务线：一条是光存储HAMR玻璃硬盘盘片基板（2026年下半年预量产小批量商业出货）；另一条是自研TGV光互连玻璃基板。其中，用于1.6T/3.2T高速CPO光模块，目前处于纯研发送样和联合验证阶段。另据6月行业公开跟踪报告显示，水晶光电是康宁Glass Bridge国内独家光路配套供应商，微透镜、耦合镀膜配套产品2026下半年送样验证。

沃格光电：TGV技术国内领跑

　　依托子公司通格微主导泛半导体业务。沃格光电自研的超快激光混合刻蚀工艺，能实现最小孔径≤5μm、深宽比达100:1的顶尖指标。目前武汉基地已建成全球首条年产10万平米的玻璃基TGV多层线路板生产线，1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。虽然营收占比尚低、未进入规模量产，但其全制程量产能力已跻身全球前列。

京东方：与康宁达成多领域的合作

　　京东方投资9.93亿元建设的玻璃基封装载板试验线已全线自动化通线，成功攻克TGV高精度开孔与深孔无空洞填铜等工序，开发的20层大尺寸算力芯片玻璃载板样品已正式送样头部算力企业。2026年5月，京东方与康宁签署三年期备忘录，并成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，加速产业化落地。

　　另外两大面板厂商TCL华星、深天马也在积极探索TGV玻璃基技术，但目前尚处于预研阶段。其中，TCL华星也与康宁有所关联：6月中，康宁董事会主席兼CEO魏文德一行到访TCL华星深圳总部，双方就玻璃基封装载板及光互连等前沿技术合作展开交流。

　　针对面板厂在这个产业链的机会与挑战，TrendForce集邦咨询分析师在接受《中国经营报》采访时表示，面板厂对玻璃基板这个材料的特性掌握度较佳，因此在切入这个领域时的确有比较大的优势，但由于面板行业跟半导体行业在很多标准上存在很大差异，如果要符合半导体客户的要求，势必仍要作投资以及规格的持续推进，同时还需要花很长时间与客户进行沟通，以真正的实力证明面板厂也能够提供稳定的玻璃基材料。

　　另值得一提的是，雷曼光电是在这波产业热度中，受到关注的LED代表企业，从一定程度上来看，其展示了从LED显示赛道跨界突围的另一种可能性。

雷曼光电：跨界突围的机会与挑战并存

　　因“玻璃基”获得关注的雷曼光电，在显示领域已实现了PM驱动玻璃基Micro LED面板

　　的小批量试产。实际上，雷曼光电目前与先进封装玻璃基板的最大关联，在于其与南方科技大学纳米科学与应用研究院的合作，双方合作的研发重点包含光电显示及高频通信应用技术。

　　鉴于显示玻璃基板与AI芯片先进封装玻璃基板存在较大差异，笔者向雷曼光电进一步了解到显示企业跨界做光互连玻璃基板的挑战。

　　首先是技术难题的复杂。

　　机械与光学瓶颈：超薄玻璃（0.1~0.5mm）在兼顾高透光与强度的同时，极易发生翘曲和崩裂，大尺寸下光学均匀性极难控制。

　　微裂纹与失效风险：在高深宽比（最高150:1）、微孔（3~5μm）加工中，激光和刻蚀易引发微裂纹，冷热循环时裂纹扩散会导致模块失效。

　　热失配与分层断路：玻璃与填铜的材料热膨胀系数（CTE）不匹配，在多芯片异构封装的热冲击下，通孔界面容易分层、断路（而传统显示面板则无此异构热冲击风险）。

　　信号传输恶化：超高速信号对阻抗控制极度敏感，通孔的任何形变（锥度、空洞、粗糙度）都会直接导致信号眼图恶化。

　　其次是设备的不兼容。

　　LED直显属于“大尺寸、低精度、低纯度”的低门槛标准；而半导体级（面向CPO中介层）则要求“亚微米通孔、ppb级超高纯度、极低翘曲和高频可靠性”，两者在标准上完全不兼容。现有的显示TGV产线中，仅部分清洗、裁切等边缘设备可做轻度改造复用；而打孔、PVD、电镀、CMP、光刻以及高精密检测等核心制程设备，100%无法直接使用。简单来说，要制造半导体级TGV，绝大部分关键制程设备必须全新采购昂贵的半导体级机型。

　　虽然对于LED显示企业来说，跨界到先进封装玻璃基领域的挑战颇多且需要增加大额投入，但据雷曼观察，一旦跨过投入期，两者在熔炼、减薄、抛光等基础基材技术上可双向迁移。显示的大尺寸平整度控制经验能解决光通信超薄玻璃的翘曲难题，而光通信的提纯技术也能反向提升Micro LED等高端显示的稳定性，从而有望实现跨界突围。

　　总体而言，LED显示厂商在这个领域挑战不小，但也有机会。不过需要注意的是，对于LED显示企业而言，现阶段更多体现的是前瞻性布局，未来能否真正进入先进封装供应链，还需等待客户验证和产业化进展。

TGV玻璃基量产为时尚早，设备先行？

　　短期来看，尽管全球产业巨头在玻璃基先进封装及光互连领域的战略决心坚定，但若冷静评估中短期产业推进进度，玻璃基板自身还需解决TGV打孔、通孔金属化、热应力翘曲以及大板平整度管控等量产卡点难题。同时，中游载板加工及下游光电系统级封装在良率和成本上依旧面临严苛挑战。

　　早前，TrendForce集邦咨询分析师在接受《时代周报》采访时指出，TGV玻璃基板预估要到2030年后才有机会进入先进封装的主流，这也意味着该技术目前还在初期的验证阶段。并且，TGV玻璃基板主要是针对高阶大面积的芯片封装，未来也不代表其会取代所有封装技术。

　　在“量产落地仍需数年、中游制造仍处验证”的背景下，中游企业兴建中试线与初期量产线，都必须率先向设备厂商大规模采购高精度的激光打孔与湿法刻蚀等设备。因此，在整条玻璃基板产业链中，确定性最高、业绩兑现速度最快的环节，毫无

　　疑问是上游核心制程装备厂。

　　在这一逻辑下，以帝尔激光、海目星为代表的TGV核心设备商可望率先迎来了黄金发展期。

海目星：英伟达供应商资质+对接台积电CoPoS中试线评测

　　海目星具备超快激光改质+湿法刻蚀TGV全制程自研能力，形成差异化技术壁垒，实现国产设备对海外高端打孔设备的技术突破。该公司已通过北美头部算力企业供应商认证，是国内少数进入全球AI先进封装供应链的TGV设备厂商。

　　2025年，海目星新增订单增长显著，其新一代CPO高精度激光设备就是其中一个重要的增长动能。今年也延续了订单增长的态势，2026年一季度末在手订单规模充足，一季度实现营收13.17亿元，同比增长144.36%；净利润2521.01万元，同比扭亏为盈。

帝尔激光：切入全球AI先进封装研发验证供应链

　　帝尔激光2019年启动TGV激光微孔技术自主研发，依托自身激光微纳加工与精密光学控制积累，自研LACE激光诱导化学刻蚀整套设备方案，同时覆盖晶圆级、面板级两类先进封装TGV工艺路线。其面板级玻璃通孔设备已实现批量出货，2026年初取得海外先进封装产业链出口订单，并收获海外核心客户复购订单，海外供应链导入持续落地。

　　综合而言，虽然AI光互连与玻璃基板大批量产预计在2030年前后方能迎来真正爆发，但当前各路资本与大厂高密度的研发支出、中试线投资，有望率先转化成了设备厂实打实的订单与现金流。随着技术的逐步成熟以及产业链配套的完善，其他真正具备核心技术的先进封装TGV玻璃基板企业，也将在未来逐步收获时间带来的红利。