北京
你的下一部安卓旗舰，光芯片成本可能就要吃掉整机定价的一半。
据《工商时报》7月28日报道，高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro预计采购单价将突破300美元。而联发科天玑9600 Pro约为216美元，两家2nm旗舰芯片的价格差拉大到约28%。
这场价格分化并非偶然。高通骁龙因成本高企，很可能仅被各家厂商用于顶配“Ultra”机型。为应对这一局面，高通据传将推出2nm与3nm的多芯片组合，覆盖不同价位段。联发科这边也不止一款产品，天玑9600系列可能形成三款布局：采用N3P工艺的天玑9600s，以及基于N2P工艺的天玑9600 Pro和Pro Max。
芯片涨价背后的推手，是台积电制造端成本的大幅攀升。报道指出，台积电N2P单片晶圆成本已突破3万美元，较3nm工艺提升超过两成。与此同时，AI需求爆发让产能持续向HBM等高利润产品倾斜，消费级DRAM和NAND闪存供应遭到严重挤压。一个直接的数据是：2026年第一季度DRAM合约价环比暴涨90%至95%。
成本压力正在快速传递到消费者手中。苹果iPhone 17在日本的起售价已从12.98万日元上调至14.28万日元。业内预测，下半年搭载2nm芯片的安卓旗舰机型起步价或将逼近6000元人民币。仅处理器、LPDDR6内存和UFS 5.0闪存这三大核心的物料成本就已经超过600美元。
当一颗处理器的价格抵得上一台中端手机，旗舰机定价策略恐怕要重新算账了。
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