北京
国家知识产权局信息显示，泰成半导体精密（苏州）有限公司申请一项名为“一种用于芯片打线的加工治具”的专利，公开号CN122476941A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于芯片打线的加工治具，涉及半导体加工技术领域，包括设置在治具架内的负压组件，并通过负压四通阀上与外接负压管路连通的负压头，对芯片提供负压吸附力，且下压组件通过下压座，对负压定位后的芯片提供机械定位力，治具架内设置有防护组件，并通过制冷四通阀上与外接冷源管路连通的输冷头，对打线状态的芯片施加热变形保护措施。本发明由微型红外传感器，对负压四通阀和伺服马达，施加红外联动触发机制，并采用防紊流的负压吸附和机械下压相结合的方式，对待球焊打线的芯片，实现具备双重冗余的定位效果，稳定性较高，满足微米级金属丝的高精密打线球焊需求，杜绝手动定位所出现的偏移、松动和错位现象。
天眼查资料显示，泰成半导体精密（苏州）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本76.25万美元。通过天眼查大数据分析，泰成半导体精密（苏州）有限公司参与招投标项目11次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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