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智通财经获悉，据港交所7月28日披露，聚辰半导体股份有限公司(简称：聚辰股份(688123.SH))再度向港交所主板递交上市申请书，中金公司为其独家保荐人。该公司曾于2026年1月26日递表港交所。招股书显示，聚辰股份是一家高性能非易失性存储芯片设计公司，以无晶圆厂模式营运，专注于设计流程及外包晶圆制造、封装及测试，为客户研发及供应关键非易失性存储芯片、摄像头马达驱动芯片及近场通信(NFC)芯片及配套解决方案。
本文源自：智通财经网
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