北京
国家知识产权局信息显示，深圳市易甲文技术有限公司取得一项名为“一种芯片防水盒的装配结构”的专利，授权公告号CN224563087U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种芯片防水盒的装配结构，包括：上壳，下壳，防水部件，与所述下壳的至少两个相对的侧边连接的若干卷边竖板；所述防水部件夹在上壳与下壳之间，所述上壳设置在下壳的相对的两个侧边的卷边竖板之间，卷边竖板卷边后压住上壳。装配时，将防水部件放置在下壳上，接着将上壳放置在防水部件上，接着放在加压设备(如普通的压力机)中，给卷边竖板施加压力，将卷边竖板弯折卷边至扣住上壳，便完成防水盒的装配。另外，由于无需采用人工进行螺丝装配，只需将密封圈放置在下壳上，上壳放置密封圈上，直接转移至压力机中进行下压的操作即可，能够实现自动化操作，提升装配效率。
天眼查资料显示，深圳市易甲文技术有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市易甲文技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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