北京
国家知识产权局信息显示，北京中电华大电子设计有限责任公司申请一项名为“非接触模块及其制备方法”的专利，公开号CN122472067A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请公开了一种非接触模块及其制备方法。该非接触模块包括：载带，包括贴片区和两个焊盘区；在第一方向上，所述两个焊盘区位于所述贴片区相对的两侧，所述贴片区与各所述焊盘区之间均设有第一条形槽，所述第一条形槽贯穿所述载带，所述第一条形槽环绕部分所述贴片区；芯片，设于所述贴片区；电容，设于所述贴片区，并与所述芯片间隔设置，所述电容背向所述载带的一侧设有两个引脚；第一连线，连接所述电容的一个引脚与一个所述焊盘区；第二连线，连接所述电容的另一个引脚与所述芯片的第一功能引脚；第三连线，连接所述芯片的第二功能引脚与另一个所述焊盘区。
天眼查资料显示，北京中电华大电子设计有限责任公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本44680万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中电华大电子设计有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目84次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息881条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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