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观点网讯：7月28日，香港特区政府与国家工业和信息化部在特区政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》。
该协议旨在推进双方于2024年9月签署的《关于发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，深化内地和香港产业合作，共同支持在香港建设制造业创新中心。
创新科技及工业局局长孙东表示，今年的财政预算案已建议预留资金，在港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化以及汇聚国际人才。
香港特区政府支持由香港微电子研发院基于现有基础，承担牵头营运创新中心的重任，此举将配合国家的技术与产业规划重点，并在香港现有的半导体生态系统基础上发挥独特优势。
双方在签署仪式前会面，就香港如何更好对接国家新型工业化发展规划、与粤港澳大湾区内地城市协同，以及融入和服务国家现代化产业体系建设作深入讨论。
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