北京
国家知识产权局信息显示，深圳市峰亚电子有限公司申请一项名为“一种光伏逆变用立绕电感集成结构及其封装工艺”的专利，公开号CN122474469A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请涉及一种光伏逆变用立绕电感集成结构及其封装工艺，涉及磁性元器件的技术领域，该结构包括底座、磁芯组件、中央隔板和对称设置的两个电感单元。磁芯组件形成两组共用磁芯本体的闭合磁路，中央隔板将安装空间分隔为上下两部分以容纳两个电感单元，从而实现磁芯的高效复用与功率密度的倍增。每个电感单元包括并联的立绕线圈、插设于线圈间的隔板组件及导流柱；隔板组件中的非闭合环形导体片通过导流柱形成闭合回路。该回路能有效提取并泄放线圈中的高频噪声能量，抑制电磁干扰，其感应电流产生的反向磁场还能主动抵消漏磁，从而稳定并降低漏感。本申请系统性地解决了传统电感在高频、大功率应用下损耗高、体积大、散热难的技术瓶颈。
天眼查资料显示，深圳市峰亚电子有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本561.22449万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市峰亚电子有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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