智算中心高速互连技术报告

来源：市场资讯

（来源：智能计算芯世界）

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近日，由 OCP/OCTC GW-Scale Open AIDC 智算网络与高速互连专题组编制的《智算中心高速互连技术报告（2026）》正式发布。系统梳理了吉瓦级智算中心高速互连技术的类型、工作原理与关键技术，为开放、高效、绿色、智能、可规模复制的 GW 级智算中心提供高速互连参考方案。

1、聚焦四大场景，全景解析超节点高速互连

超节点是吉瓦级智算中心的核心算力单元，其组网普遍采用"Scale-up + Scale-out"混合模式。《报告》围绕超节点高速互连硬件架构，将高速互连应用系统拆解为四大场景——计算节点高速互连、交换节点高速互连、柜内节点间高速互连、机柜到机柜间高速互连，并逐一给出技术路线与推荐方案：

■ 计算节点：面向单节点内 4~16 张 XPU 卡间互连，梳理高密度大通道线缆组件、近封装铜互连（NPC）、近封装光互连（NPO）等方向，推动 PCIe 等标准高速线缆速率持续升级；

■ 交换节点：伴随单芯片带宽由 25.6Tbps 向 102.4Tbps 演进、速率由 56Gbps/lane 向 224Gbps/lane 演进，《报告》解析了 NPC/CPC 铜互连进阶与 NPO/CPO 光互连跃迁两条新一代技术路径；

■ 柜内节点间：整机柜正从传统 PCB 背板架构向线缆背板 Cable Tray、有中板正交、无中板正交三大架构演进。《报告》对三类架构的结构特征、互配基准、公差设计、浮动方案等工程要点进行了详细拆解，并覆盖英伟达 NVL72~144、字节跳动大禹、百度天池、华为 Cloud Matrix 384、阿里磐久 AL128、曙光 Scale X640 等行业代表性应用；

■ 机柜到机柜间：系统对比 DAC、ACC、AEC 铜互连方案与 AOC、可插拔光模块等光互连方案的适用边界，明确不同距离与带宽需求下的选型策略。

2、贯通实现路径，覆盖连接器、板材与线缆全链条

在实现路径层面，《报告》面向 56Gbps 至 224Gbps/lane 全速率段，对互连技术的工程落地进行了系统梳理：

■ 端接形式：Press-fit 成品孔径向 0.25mm 级别微缩，SMT/BGA/LGA 焊盘间距向 0.6mm 以内收紧，以保障大带宽场景下的阻抗连续性与信号完整性；

■ 高速连接器：覆盖 56Gbps、112Gbps、224Gbps 高速背板连接器，以及内部高速 I/O（NPC、CPC 等定制化接口，适配 PCIe 5.0 至 7.0）与外部高速 I/O（QSFP、QSFP-DD、OSFP 等，涵盖 DAC/ACC/AEC 不同传输距离）；

■ 高速 PCB 板材：按速率档位给出介电损耗（Df）要求与国产、非国产板材选型对照，为信号完整性设计提供物理基石；

■ 高速 Raw Cable：绝缘结构从单层向双层绝缘、发泡绝缘及双芯共挤演进，阻抗公差由±5Ω 收紧至 ±2Ω，对内偏移提升至 2~5ps/m，SDD21 有效带宽覆盖至 110GHz。

报告在各章节均给出了来自中航光电、庆虹电子、华丰科技、立讯技术等企业的主流产品系列与推荐互连方案，兼具技术深度与工程可操作性。

3、展望 448Gbps：光铜并存、优势互补

面向下一代互连技术，《报告》指出，单通道速率正向 448Gbps 演进，互连技术将沿铜互连与光互连两大方向协同发展：

■ 铜互连：在编码调制（PAM4/PAM6/PAM8 等）、系统架构、产品结构与原材料四个维度实现系统性突破。其中 CPC（共封装铜互连）通过"芯片—连接器—铜缆"一体化设计，链路损耗较传统方案减少 30% 以上，功耗较光模块方案降低 30%~50%，系统成本降低 15% 以上，成为业界关注焦点；

■ 光互连：可插拔光模块向 1.6T 标准化与 LPO 演进，并逐步向 NPO、CPO 过渡。CPO 将光引擎与电芯片共封装，可极大提升互连带宽密度、显著降低误码率与功耗，突破面板 IO 密度限制。

未来"光铜并存、优势互补"将成为长期稳定的产业格局——铜互连凭借成本、功耗与散热优势承接柜内及近端短距互连，光互连依托高带宽、低损耗特性承担跨机柜及远距离通信，二者基于应用场景深度协同。

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