整个产业链开始好转了

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Notice：第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2026年8月底隆重举行。峰会详情参见文末。

（以下为正文部分）

上周，海关总署公布了上半年的进出口数据，我看了有些感慨。

今年上半年，我们集成电路产品出口金额累计超过12000亿元，相比去年同期几乎翻了一倍。在公布的细分品类中，集成电路产品上半年的出口金额不仅排名第一，而且大幅领先其他产品。

这不是单一企业的业绩变化，而是整个产业链的情况都在好转。

近一年集成电路产品对外出口金额和数量

如果细看出口数据，可以看到今年上半年，国内集成电路产品出口的总数量变化并不大，出口金额大幅增长主要依靠的是产品价格上涨。这当然与整个行业的大周期息息相关，但也与我们在各地一线调研下来的感受一致——产业内的各条产线基本都在满产运行，高附加价值类产品蓬勃发展，产能供不应求。

这与过去的情况很不一样。以前我们的芯片等产品主要依靠价格优势走量，现在则是产业需求旺盛，我们的产业链经过多年发展，有了议价的底气。并且由于规模效应，即使在产品涨价后仍拥有性价比上的优势。

因此，芯谋研究认为：中国集成电路产业正逐步从“政策驱动”转向“市场化驱动”。

过去几年，中国集成电路产业发展的主轴是“国产替代”，解决的是“有没有”的问题。国家层面真金白银地下场成为产业的主要投资人，大基金、科创板等帮助许多企业解决了集成电路前期产线、工厂、研发等需要投融资的问题。需求侧则主要是美国制裁倒逼出的“国产替代”空间。

那时，国内半导体企业数量并不算多，做细分赛道的也较少，市场竞争不充分，大大小小的企业守着自己的“一亩三分地”也可以生存下去。

这是中国集成电路产业集体“打基础、蓄实力”的阶段。而在基础基本稳固、实力初步积蓄完成后，一个历史性的增量市场到来了——AI。

今年上半年，不仅集成电路产品出口金额突破了万亿，服务器、计算机等自动数据处理设备出口金额也达到9000亿元，其后最根本的推手就是AI。AI几乎在重构所有行业，而所有重构的底层都是芯片，这是一个巨大的、真实的市场机会。

今年率先承接起AI需求的包括存储、AI电源、光模块等赛道。这些赛道上的龙头企业和赚了钱的企业，开始承担起一部分产业投资、发展的功能，带动上下游的设备、制造等企业协同发展。

从“国家队”到“产业资本”、从“政策驱动”到“市场驱动”，这并不是从今年开始的，但是在今年明显加速了，其背后，是整个行业发展的逻辑已经发生了不小的改变。其中最突出的变化就是整个半导体产业的企业数量激增，市场进入“充分竞争”的阶段。仅仅依靠“把产品做好”已经没有足够的竞争力了。

就如同今年我们看到，行业的分化非常明显，很大一部分原因在于，公司距离赚钱的赛道、业内的龙头、新时代的趋势是否足够近，并且是否有对应的资源挤入这些“核心圈子”。

关于这点，之后我会撰写一篇更详细的文章叙述在“市场化驱动”的时代，企业需要关注的核心焦点有哪些。这里我先做一个简单的总结：

一方面是能力端的稀缺。这里不仅是指企业的技术、产品能力，还包括了留住人才的能力、资本化运作的能力。一家公司能不能持续融资、能不能被资本市场认可、背后有没有大企业的支持，这件事本身就是稀缺资源。

另一个方面就是资源端的稀缺。说白了，就是离那个真实的大市场、大客户有多近。谁能贴着最大的那批客户、谁能把产能和长期订单锁在自己手里，谁就占住了位置。未来集成电路产业中，高附加值产品的产能仍旧是稀缺资源，“能不能做出来”已经不是唯一的门槛，能够连接大客户、锁定产能稳定产出，才是在行业内立足的根本。

过去抢占的是"身位"，第一个做出来、第一个被选中，就能锁定红利。现在争夺的是"资源"，能不能获得业内资本的认可、与行业中的大企业绑定，登上更大的平台。

前者的红利，会随着各个环节的成熟慢慢摊薄；后者的价值，会随着这轮真实市场的扩张越滚越大。

所以我常跟人说，未来几年是充分竞争、跑马圈地的几年，窗口期也就三四年。过去几年，像在制造、设备、封测等领域，大的格局已经基本成型，行业龙头已经显现，并占据较大的市场份额。而等这轮扩张期过去，不仅各个赛道的大格局会基本稳定，细分赛道的中格局也会初步成型，大波的红利也将逐渐收口。

再之后的竞争，大部分或将集中在更小的格局下的座次排名、市占率中。

对身处其中的公司来说，真正需要思考的，或许不是“过去那套还灵不灵”，而是当规则从“占位”变成“争夺”时，如何让自己多年积累的各项优势，兑换成下一个时代的“入场券”。

第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2026年8月底隆重举行。芯谋峰会是全球集成电路产业高规格、国际化、全产业链的重要盛会之一，国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家大佬共聚一堂，共商新形势下全球半导体产业发展大计。

2015年-2025年，芯谋研究已连续举办十一届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。

关于芯谋研究：

芯谋研究（ICwise，官网： ）以“为芯谋天下”为使命，以“独立、专业、权威”为宗旨，致力于成为一家植根于中国的世界级的半导体及电子行业的权威研究机构，曾荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴，曾为多处地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业，是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。

芯谋研究深耕集成电路产业十余年，积累了深厚的产业研究经验，构筑起多项核心优势。

权威的数据研究能力：芯谋研究在过去十年里，专注于半导体领域，针对不同阶段的行业热点课题收集了庞大的一手资料，进行了细致的数据研究，拥有极其专业的数据研究能力。

专业的产业规划能力：芯谋研究为各层级地方政府多次制定适宜当地发展状况的产业规划方案，参与过多处省市级半导体产业的发展规划草案。

务实的客户服务能力：芯谋研究对客户的服务不仅止于纸面上和数据中，更利用多年来积累的产业人脉与资源，为客户提供落到实处的问题解决能力，如为企业对接客户与资源，帮助地方政府处置疑难项目等，具有务实的客户服务能力。

高端的核心整合能力：芯谋研究深耕产业多年，积累了深厚的人脉资源，在过去的2015至2025年里连续十一年成功举办“芯谋研究集成电路产业领袖峰会”。参加历届芯谋峰会的嘉宾均为全球龙头企业一把手、著名专家学者及知名产业投资人，能为客户提供高端的核心拓展力。

广泛的行业影响力：芯谋研究在过去十年里，发表多篇行业10万+爆款文章，数十篇行业热点文章，接受了环球时报、新华社、人民网等多家主流媒体的采访和报道，具有权威的行业影响力。