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来源：市场资讯
（来源：上峰材料）
7月27日，国内存储龙头长鑫科技集团股份有限公司（证券简称“长鑫科技”，证券代码688825.SH）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，当日收盘其市值突破3.28万亿元成为A股市值榜首。
上峰材料以全资子公司宁波上融作为有限合伙人出资20,000万元持有上海君挚璞基金20%的投资份额，上海君挚璞基金持有长鑫科技45,065.71万股；另外全资子公司上峰建材作为有限合伙人持有中建材基金1.33%的投资份额，中建材基金持有长鑫科技7,662.86万股，即公司以初始投资成本2.0266亿元合计间接持有长鑫科技9115.31万股，截止当日收盘对应市值约44.665亿元。同时上峰材料还通过专项基金出资5000万元战略投资了为长鑫科技提供封测业务的合肥鑫丰科技有限公司，鑫丰科技由台湾上市公司华新丽华旗下华东科技发起设立，专注于DRAM封装与测试业务，长鑫科技占鑫丰科技营收比例超过99%。
2020年以来上峰材料在以股权投资“探路”培育第二成长曲线新质业务的战略指引下，重点聚焦半导体产业链开展系统性股权投资布局，累计投资超20亿元系统覆盖了芯片设计、晶圆代工、先进封装、材料、装备等核心环节。目前公司股权投资企业正在陆续步入资本市场，其中晶合集成、西安奕材、昂瑞微、盛合晶微等投资项目已先后上市；粤芯半导体已通过上市委会议审核，上海超硅半导体、江苏鑫华半导体等均处于上市审核进程中，芯耀辉、全芯智造、广州新锐光掩模等先后开始上市辅导。
7月13日上峰材料发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为13亿元至14亿元，同比增长426.59%至467.10%，其中因盛合晶微等股权投资标的确认公允价值变动收益增厚净利润约11.50亿元；而此次长鑫科技上市预计将为公司带来更丰厚的公允价值变动收益。公司股权投资已连续5年实现正盈利回报，截止2025年度已累计实现盈利5.3亿元。
目前公司通过并购切入的半导体封装基板业务正在稳步提速，半导体产业链股权投资系统布局在实现良好财务回报的同时更为新质业务奠定了丰富的产业链资源基础。
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