撬动AI产业“大未来”，宝安有“板”有眼

7月24日，深圳宝安再添一枚先进制造业发展的重要“棋子”。

当天，臻鼎科技集团旗下鹏鼎控股（深圳）股份有限公司第三园区在宝安动土。这个总投资超100亿元的重大项目，将围绕AI服务器用高阶类载板（SLP）及AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等方向布局智能制造能力，打造面向AI时代的新型电子信息产业基地。

同日举行的臻鼎科技集团全球合作伙伴大会暨深圳市宝安区PCB产业链协同发展大会，吸引产业链上下游企业汇聚宝安，共话电子信息产业未来发展。

一个百亿项目落地、一场全球产业链大会举办，背后释放出的，不只是全球PCB龙头企业持续加码宝安的信心，更是一座制造强区对未来产业趋势的判断。在人工智能重塑全球产业格局的背景下，电子信息产业竞争正在向产业链深处延伸。作为连接芯片、算力设备和智能终端的重要环节，印制电路板（PCB）正迎来价值重估。

鹏鼎第三园区的建设，不只是一次产能扩张，更是宝安抢抓AI产业发展窗口、推动电子制造向高端智造跃升的一次关键布局。

从“小企业”到全球冠军：鹏鼎与宝安形成产业共成长

产业的发展，需要企业与城市并肩同行，彼此成就。

自1999年成立以来，鹏鼎控股扎根宝安已逾二十七载。从早期名不见经传的电子制造企业，到如今成为全球少数具备PCB研发、设计、制造、销售与服务完整能力的大型厂商，鹏鼎的发展轨迹，既是一部企业成长史，也是宝安电子信息产业由规模积累迈向产业跃升的缩影。

2017年至2025年，鹏鼎控股连续九年位列全球PCB企业营收榜首。2025年，公司实现营业收入391.47亿元。“从名不见经传的小公司到全球PCB行业冠军”，在动土典礼现场，臻鼎科技集团董事长沈庆芳回顾企业发展历程时表示，企业成长离不开自身积累，也得益于宝安完整的产业链支撑和高效营商环境。

此次第三园区建设，是鹏鼎面向未来产业趋势作出的重要布局。项目建成后，将与现有第一、第二园区形成联动发展，在燕罗“湾区芯城”形成更为完整的PCB高端制造矩阵。

对于宝安而言，龙头企业持续加码，不仅体现区域产业吸引力，更推动产业竞争优势从规模集聚向协同创新转变。

AI时代：PCB正在成为先进制造竞争的重要支撑

过去，PCB常被视为电子产品中的基础部件。但随着人工智能快速发展，产业逻辑正在发生变化：AI服务器需要更高速的数据传输能力和更复杂的线路设计，智能汽车电子化程度不断提升，AI终端持续向轻薄化、高集成化演进……PCB正从电子产业链中的“幕后配角”，走向支撑智能硬件发展的关键环节。此次鹏鼎第三园区重点布局的，正是面向AI服务器、智能终端等未来应用的重要产品方向。这也是宝安布局这一项目的重要价值所在。

当前，深圳正加快建设具有全球竞争力的先进制造业体系。电子信息产业作为深圳优势产业，正经历从规模制造向高端制造、从单一产品竞争向产业链协同竞争转变的新阶段。高端PCB能力的提升，不仅关系企业自身发展，也关系深圳电子信息产业链的完整性和韧性。

从一块板到一条链：宝安构筑PCB产业集群优势

鹏鼎项目落地，是宝安多年产业积累的又一次跃升。

长期以来，宝安围绕电子信息产业持续深耕，已形成全国领先的PCB产业集聚基础。目前，宝安已集聚PCB产业链企业超过135家，2025年PCB产业产值突破800亿元，同比增长16%。从基材、设备到制造、检测，宝安PCB产业链覆盖多个关键环节。

这里既有鹏鼎控股、景旺电子等龙头企业，也有大族数控等设备企业，以及覆盖覆铜板、膜材、胶材、镀铜液、刻蚀液等领域的材料企业。产业链的完整，构筑起宝安从研发到制造的快速协同能力。

对于电子信息产业而言，竞争的本质不仅是单个企业的生产效率，更是整条供应链的响应速度。目前，宝安PCB产品已覆盖AI服务器、汽车电子、5G通信等领域，并具备“3至5天全品类快速出板”的响应能力。这种从研发验证到规模制造的快速衔接，成为宝安参与全球电子信息产业竞争的重要支撑。

百亿项目背后，是一座城市服务产业的速度

一个百亿项目从蓝图走向现实，考验的不只是企业投资决心，更考验城市服务产业发展的能力。

鹏鼎第三园区项目于今年5月25日完成土地竞得，成为今年以来深圳面积最大、成交价最高的一宗工业用地。从项目推进到土地成交，全流程仅用42天，较同类项目周期大幅压缩，跑出了“深圳速度”。这一速度背后，是市、区各部门围绕重大产业项目形成的协同机制。

从土地保障、规划审批到驻点服务，每一个环节的提速，都是深圳持续优化营商环境、提升产业承载能力的体现。对于制造业企业而言，高效的产业服务，同样是选择长期扎根的重要考量。

从产业规模领先迈向产业价值跃升

产业规模，是宝安PCB产业过去积累形成的优势；高端能力，则是未来参与全球竞争的关键支撑。

在新一轮技术变革推动下，全球PCB产业正加速向高阶HDI、封装基板、高性能服务器板等高附加值方向演进。如何进一步突破高端材料、核心设备和关键工艺瓶颈，将决定宝安PCB产业未来发展的高度。鹏鼎第三园区、礼鼎半导体增资扩产等项目的落地，为宝安向产业链高端延伸提供了重要支撑。

产业链要补得更强，发展质量更需提升。有业内专家表示，宝安下一步还需围绕高端材料、核心设备、先进检测、半导体封装等关键环节持续补链强链，推动更多产业链上下游优质资源向“湾区芯城”等重点片区集聚，进一步提升产业创新能力和高端制造水平。

龙头企业决定产业高度，中小企业决定产业厚度。依托鹏鼎等龙头企业的带动作用，宝安正加快培育更多专精特新“小巨人”企业，构建大企业引领、中小企业协同的产业生态。

一块“小板”，考验的是制造精度；一条产业链，考验的是城市眼光。从一块PCB看到AI时代产业趋势，从一个项目谋划产业链未来布局，宝安此次布局背后，是对先进制造方向的精准判断，也是对未来产业竞争主动权的提前卡位。鹏鼎第三园区的动土，不仅开启了企业发展的新阶段，也为宝安PCB产业向更高价值环节迈进注入新的动能。

采写：南都N视频记者 潘莹瑜

摄影：南都N视频记者 刘有志