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在由英伟达长期主导的AI基础设施领域，AMD正通过高密度的产品创新发起全面反击。在旧金山举办的“Advancing AI”大会上，AMD正式宣布其首款全栈式AI基础设施机架解决方案构建平台——Helios机架将于本季度末开始向客户交付。这一关键举措标志着AMD具备了提供数据中心级完整算力方案的能力，正式具备与英伟达展开同台竞技的实力。
作为应对AI算力需求暴涨的重磅产品，Helios机架集成了第六代Epyc处理器、Instinct MI455X数据中心GPU以及Pensando网络芯片。AMD首席执行官苏姿丰强调，Helios从研发初期便与早期客户进行了深度协作设计。目前，包括Anthropic、OpenAI等顶级前沿模型开发商，以及Meta、AT&T等科技巨头与企业级客户，均已加入其合作生态。
在硬件性能指标方面，AMD展现出了强劲的竞争姿态。官方数据显示，最新一代Epyc CPU在单核性能上比英伟达最新的Vera CPU高出20%。同时，Helios机架在HBM4显存容量和显存带宽等核心指标上也优于同类英伟达系统。此外，针对低延迟推理等极具挑战性的算力需求，AMD还宣布与Cerebras达成合作，允许Cerebras机架与Helios机架协同部署。
软硬件协同与多元化应用场景同样是本次发布会的焦点。在软件层面，AMD推出了全新的ROCm.ai生态，旨在借助AI辅助编程降低代码从CUDA向ROCm迁移的门槛。其推出的Hyperloom优化工具表现尤为突出，在Anthropic的实测中，工程人员通过Claude模型进行无监督自主调优，短时间内即实现了芯片性能的稳定提升。
除数据中心业务外，AMD还展示了其在客户端与机器人领域的布局。在PC端，AMD推出了代号为“Gorgon Halo”的算力设备，搭载改进型Ryzen AI Max APU，提供高达192GB的统一内存，并与思科合作引入AI Agent管理及安全监控工具；在物理AI与机器人领域，基于收购赛灵思积累的FPGA技术，AMD推出了基于Ryzen AI Embedded X100系列SoCs的Kria AI SOM系统模块及开发平台，进一步夯实了其在工业机器人市场的技术壁垒。
业内分析认为，尽管英伟达在短期内仍将保持市场领先地位，但随着Helios机架的正式出货与软件生态的快速补强，AMD已构建起具备强劲竞争力的硬件与服务替代方案，全球AI基础设施市场正在迎来更加多元与激烈的良性竞争格局。
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