台积电创始人张忠谋曾言：真制裁中国大陆，大陆将根本没还手之力

2023年，台积电创始人张忠谋接受外媒采访时表示：美国和它的芯片盟友掌握着产业链上的关键瓶颈，只要下决心“卡住”中国大陆，大陆几乎做不了什么。

他凭什么敢这样判断？美国到底卡住了什么？几年过去，大陆真的毫无还手之力吗？

张忠谋到底讲了什么

张忠谋敢说这话，不是随口吹牛，是站在全球半导体产业链顶端的绝对自信。

台积电一家，占全球晶圆代工市场60%以上，7纳米及以下先进制程更是独占90%份额，苹果、英伟达、高通等巨头的高端芯片，全靠台积电生产。

再看产业链分工，简直是为封锁大陆量身定做：

美国掌控高端芯片设、核心EDA软件，还握着大量关键设备专利；荷兰旗下ASML公司垄断极紫外光刻机，这是造7纳米以下芯片的唯一设备，它只给台积电、三星供货，严禁卖给大陆。

日本占全球硅晶圆（芯片原材料）50%、光刻胶60%市场，没这两样，芯片根本造不出来，韩国三星是全球第二大代工厂，先进制程能和台积电抗衡，也跟着美国封锁大陆。

张忠谋直言：“我们控制了所有咽喉点，从光刻机到材料、软件，任意一环切断，大陆半导体行业瞬间刹车”。

当时大陆的处境确实艰难：高端芯片全靠进口，2022年芯片进口额超原油，成第一大进口商品。

中芯国际最高只能量产14纳米，7纳米仍在攻关；国内没有EUV光刻机，连高端光刻机都被禁运。

EDA软件、核心材料几乎全靠海外，一旦全面封锁，别说高端芯片，普通芯片都可能断供。

而且美国真正厉害的地方，不光是自己包办了所有芯片技术，而是可以拉上盟友，对产业链中的关键环节同时实施限制。

2022年，美国推出新一轮半导体出口管制。

管制内容不只是禁止向中国出售几款高端芯片，还涉及先进计算芯片、超级计算机用途、芯片制造设备，以及美国人员为部分大陆先进晶圆厂提供技术支持。

到了2024年，美国又把限制扩大到24类半导体制造设备、3类软件工具以及高带宽存储器。

即便大陆企业能够想办法找到替代零件，也可能面临成本上升、效率下降、良品率不足等问题。

那段时间，大陆半导体企业日子难熬：高端芯片设计项目被迫暂停，代工订单被台积电拒收，材料断供，不少企业裁员、收缩业务，外界“中国芯不行了”的唱衰声此起彼伏。

大陆真的毫无还手之力吗

但美国和张忠谋都低估了一件事：封锁从来打不倒中国制造，只会逼我们彻底走自主路，逼出意想不到的突破。

三年时间，大陆从“处处被卡”到“多点突破”，一步步打破封锁，狠狠打脸“毫无还手之力”的断言。

2023年，华为Mate 60 Pro上市后，专业机构拆解发现，其麒麟9000S处理器由中芯国际使用7纳米工艺制造。

它证明了一件事：美国的封锁造成了严重困难，却没有让大陆先进芯片制造能力彻底归零。

这期间，中芯国际作为大陆最大代工厂，成了破局核心。

被美国列入实体清单、设备禁运的情况下，中芯国际靠现有设备、自主研发工艺，硬生生实现7纳米芯片量产，虽良率不如台积电，但能稳定供货，打破台积电对先进制程的垄断。

2026年中芯国际年报显示：营收93.27亿美元，逆势增长16.2%，产能利用率93.5%，折合8英寸晶圆月产能突破105万片。

更关键的是，中芯国际28纳米及以上成熟制程产能充足，完全满足国内中低端芯片需求，摆脱对台积电成熟制程的依赖。

除了华为，国内其他设计企业也快速崛起：紫光展锐在手机、物联网芯片领域站稳脚跟；寒武纪、海光信息发力AI芯片、服务器芯片，打破英伟达、英特尔垄断；龙芯中科推出自主指令集CPU，在国产服务器、工控领域批量应用。

可即便如此，我们不能骄傲，差距仍然必须承认。

能够服务于7纳米及以下先进制程的国产设备，自给率仍低于10%；光刻机更是最难突破的环节。

大陆现有商业化国产光刻设备，与世界最先进水平之间仍有明显距离。

到了2026年，中国存储芯片企业的存在感也在增强。

路透社报道，长鑫存储已经成为全球第四大DRAM生产企业；长江存储被列入美国实体清单后，已经用国产设备替换了大约一半的设备。

但两家企业仍然依赖阿斯麦的DUV光刻机，中国高带宽存储技术与全球领先企业相比，也仍有数年差距。

这就是目前大陆芯片产业最真实的状态：不是已经全面突破，也不是毫无还手之力，而是在部分领域快速追赶，在少数关键环节依然被卡住。

而且，所谓“还手”，也不只是马上造出一台同级别光刻机。

中国先后对镓、锗和部分石墨物项实施出口管制，2024年又加强相关两用物项对美国的出口限制。

这些材料广泛应用于芯片、通信、军工和新能源产业。

相关措施说明，中国并非没有产业筹码，只是这些筹码与美国掌握的先进芯片技术并不完全对等。

在我看来，张忠谋看准了大陆芯片产业最疼的地方，却低估了一个超大规模工业体系在压力下重新组织资金、人才、市场和供应链的能力。

美国的限制，确实可以让中国多花钱、多走弯路，甚至晚几年拿到最先进技术，也可能让部分企业在短期内失去市场。

但想靠几轮制裁，就把中国整个芯片产业彻底按死，现实已经证明没有那么简单。

当然，我们也不能因为出现了7纳米芯片、国产设备占比提高，就马上宣布“全面突破”。

先进光刻机、EDA软件、高端GPU、精密测量设备和高带宽存储，依然是必须正视的难关。

很多技术不是砸钱两三年就能解决，而是需要长期积累、反复试错和庞大的产业协作。

未来，随着国产替代持续加速，大陆半导体产业会进一步突破高端制程、核心设备和材料瓶颈，彻底摆脱对海外的依赖。

而那些试图封锁中国的势力，只会在不断扩大的裂痕中，吞下自己种下的苦果。