北京
国家知识产权局信息显示，西安龙昱半导体有限公司申请一项名为“一种基于多码层级绑定的IGBT模块生产追溯方法”的专利，公开号CN122453419A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种基于多码层级绑定的IGBT模块生产追溯方法，通过建立覆盖工单级、批次级、原材料级、料盒级、托盘级、各工艺级、半成品级、模块级及包装级的多码层级编码体系，在各工艺段节点设置与数据库联动的扫码检验单元实现自动扫码与实时绑定，根据焊接等高温特殊环境选用光纤激光深度雕刻的Data Matrix码，并利用智能绑定算法建立单只模块与多种原材料、多只模块与托盘、多只托盘与料盒以及各工序参数间的全链条绑定关系。基于数据库可完整存储并追溯IGBT模块从原材料到包装入库全工序的流转信息与关键工艺参数，解决失效精准定位难题，满足高可靠性应用场景对全周期追溯的要求。
天眼查资料显示，西安龙昱半导体有限公司，成立于2024年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安龙昱半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息9条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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