国产交换芯片调研：中兴通讯 vs 盛科通信

在AI算力爆发时代，网络交换芯片不再是配角，而是决定GPU集群效率的关键。

如果你是一家AI公司的技术负责人，手里握着500万颗AI算力芯片，却发现自己买不到博通的高端交换芯片——供货周期长达一年零五个月，你该怎么办？这就是当下中国AI产业的真实困局。

这次调研的一线大厂的芯片专家，给出了一个数据：以阿里巴巴最新方案为例，128张算力卡要配24颗交换芯片。这意味着，300万颗国产AI算力芯片，对应的交换芯片需求高达数十万颗，而国产化率至今并不乐观。

市场缺口，就是机会。中兴正在押注一场关键的芯片突围战——用51.2T交换芯片，同时撬动两个市场：传统数据中心交换和AI服务器的柜内互联。

两大战场：一颗芯片，两种打法

中兴目前有两款51.2T交换芯片，性能相同，但使命不同。

第一种，支持传统数据中心交换机，应用于800G和1.6T交换机产品，是标准的“Scale-out”场景，负责连接不同服务器。

第二种，专为AI服务器集群的柜内互联设计，支持GPU之间构建超节点，类似于NVIDIA NVSwitch中的柜内交换芯片，属于“Scale-up”场景。

两款芯片底层交换逻辑相似，但用于柜内互联的芯片在技术上存在显著差异和更高的壁垒。

为什么？因为柜内互联需要面对各家GPU的私有协议——寒武纪、鲲鹏、壁仞、阿里的GPU各有各的“语言”。中兴的芯片需要加一个适配层，专门为这些不同的AI算力卡做优化。

技术之争：专用芯片vs.通用芯片

中兴的最大竞争对手是盛科通信。但两者的技术路线截然不同。

专家指出： “盛科通信的方案是将两种功能合二为一，在统一底层交换逻辑之上增加了一个适配层，使其既能用于传统交换机，也能用于柜内互联。”

而中兴的选择是专用芯片设计——为特定场景独立开发，不搞“一芯多用”。

在延迟、丢包等关键性能指标的优化上，专用方案可以做得更好，控制得更为精细。盛科通信将多种功能集成于一颗芯片的方案，设计复杂度更高，而中兴的专用方案能更好地保证基准性能。

简单说，中兴认为：既然要做，就做到极致。

价格：AI芯片，有多贵？

芯片好不好，最终要看价格。

中兴的51.2T交换芯片，定价策略很简单：参考博通同类产品，然后打折。

但价格差异巨大：

• Scale-up版本
• （柜内互联）：约6万-7万元人民币（约1万美元），因为经过了大量优化，价格最高。
• Scale-out版本
• （传统交换机）：约5万-5.5万元人民币，相对便宜。

专家指出： “博通的51.2T交换芯片目前供货周期长达一年零五个月，即使支付加急费用，也可能缩短至一年左右。”

这就是市场窗口期。中兴的芯片价格虽然不低，但能拿到货，这就是最大的竞争力。

客户争夺战：字节、阿里、腾讯的选择

中兴在技术上有优势，但在客户导入层面，盛科通信领先一步。

专家强调： “盛科通信的25.6T芯片已成功导入字节跳动和阿里巴巴等客户，在客户关系、测试流程及案例熟悉度上更为领先，这可能使其后续产品导入速度更快。”

但中兴也有自己的王牌——跳过25.6T，直接研发51.2T。

为什么？因为上一代19.2T芯片已经完成了800G交换机的导入流程，并已有产品产出。如果再做25.6T，升级幅度有限，推出时间也晚了。所以，中兴选择直接跳级，瞄准下一代。

更关键的是，在Scale-up场景中，国产化替代的紧迫性最高。

国内主要的云服务商客户，如字节、阿里、腾讯，其超算节点已广泛使用国产算力卡，其中许多算力卡厂商被列入老美的清单。为避免核心技术迭代受制于外部风险，对于最核心的Scale-up芯片，只要国产芯片与博通产品没有代际差异且性能可用，他们有更强的意愿采用国产品牌。”

相比之下，Scale-out网络的国产化紧迫性没那么高，且获取博通芯片的渠道更多。

挑战：替换博通，不是换个芯片那么简单

中兴的芯片进入市场，最大的挑战不是技术，而是生态兼容性。

专家指出： “目前，国内核心云服务商数据中心的核心网络拓扑架构大多是基于博通的交换芯片搭建的。更换为国产芯片虽然可行，但两者在某些能力上的差异可能会导致服务器等后端配置发生变化。”

一个具体的例子：博通的交换芯片具备非常强的前向纠错能力，现有网络中的服务器普遍采用与之配套的LPO光模块（无DSP），依赖交换芯片的FEC能力来保证信号质量。

国产交换芯片的FEC能力可能没有那么强，能否适配原有的LPO光模块体系存在疑问。

因此，客户不敢大规模推广国产Scale-out方案，只能采取逐步验证的方式。

未来与希望：50亿市场，正在成形

专家预测： 到2027年，国产Scale-out网络市场空间有机会达到50亿人民币，但突破100亿人民币存在难度。

市场规模受限于两个核心因素：首先，Scale-out架构下的交换芯片需求量本身就少于Scale-up架构（Scale-up约为3:1）；其次，国产化渗透进程相对较缓。

在主流配置方案中，GPU与交换芯片的配比关系大致为每5.5颗GPU配备一颗交换芯片。

这个比例适用于新建项目，对于扩容项目，由于可能已有利旧的交换设备，该比例不一定适用。

最后：芯片之战，才刚刚开始

中兴的芯片故事，折射出中国AI产业的真实困境：算力芯片被卡，交换芯片也难逃。

但中兴的选择，给行业带来了希望——专用芯片、跳过中间代际、聚焦核心场景，这是一条务实而果断的路径。

在已建成的机房网络中，将Scale-out交换机从博通方案替换为国产方案，主要挑战在于技术适配和网络架构的兼容性。但只要能过这一关，国产芯片就有机会。

未来三年，是国产交换芯片的黄金窗口期。中兴和盛科通信能否抓住机会，我们拭目以待。

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