北京
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高盛表示，2026年以来，全球AI相关债务发行规模已达4890亿美元，同时预计该领域信用利差或温和走阔。
当前AI产业正进入技术迭代加速、场景落地深化的阶段，产业扩张带动融资需求提升。近期，英伟达推出新一代Spectrum-6以太网交换芯片，单交换容量达102.4Tbps，为上一代产品的两倍，可连接数十万级GPU和CPU，为大规模AI训练、智能体应用及推理任务提供网络支持，CoreWeave、微软等多家AI基础设施建设者已首批引入该产品以加速AI工厂建设。
7月17日至20日，2026世界人工智能大会在上海落幕，本届大会聚焦AI真实场景交付与商业价值兑现。华为、阿里云等多家算力产业链企业发布系统级超节点产品，具身智能展区参展企业从去年的80余家增至200余家，现场展示的机器人可承担拆垛、上料、巡检等实体作业任务，AI产业正从虚拟内容生成向实体物理场景落地延伸。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：观察君
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