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【投融资动态】芯冠科技D轮融资,投资方为宝鼎投资

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证券之星消息,根据天眼查APP于7月12日公布的信息整理,润新微电子(大连)有限公司D轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括宝鼎投资。


大连芯冠科技有限公司是一家由海外归国团队创立的半导体高科技企业,开展以氮化镓为代表的第三代半导体外延材料和电子器件的研发与产业化。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

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