北京
国家知识产权局信息显示，亚洲智能卡科技（惠州）有限公司取得一项名为“一种可降解塑料薄片层和木质层多层复合双界面智能卡”的专利，授权公告号CN224536536U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种可降解塑料薄片层和木质层多层复合双界面智能卡，包括INLAY层、分别层压于INLAY层上下面的顶面基材层、底面基材层。INLAY层至少包括一复合单元，复合单元由木质层夹合可降解塑料薄片层组成。INLAY层的至少一可降解塑料薄片层上设有射频线圈和双界面智能卡芯片。顶面基材层和底面基材层分别为顶面木质层、底面木质层，顶面木质层上设有露出双界面智能卡芯片的接触面的第二通孔位。通过木质层和可降解塑料薄片层制成双界面智能卡的INLAY层，再在INLAY层的顶面、底面层压顶面木质层、底面木质层，从而实现制成的双界面智能卡的卡基主要是可降解的木质和可降解塑料材料，有利于环保。
天眼查资料显示，亚洲智能卡科技（惠州）有限公司，成立于2023年，位于惠州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2500万港元。通过天眼查大数据分析，亚洲智能卡科技（惠州）有限公司参与招投标项目1次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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