北京
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国家知识产权局信息显示，超威半导体公司申请一项名为“用于定向包围盒的基于柏拉图立体的离散旋转”的专利，公开号CN122439185A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，提供了一种用于执行光线追踪操作的技术。该技术包括：到达包围体层次结构（“BVH”）的具有基于柏拉图立体定义的定向的包围盒；测试光线与包围盒的相交；以及基于测试的结果来继续遍历BVH。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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