北京
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国家知识产权局信息显示，汉民测试系统股份有限公司申请一项名为“硅光子晶圆测试系统及其测试方法”的专利，公开号CN122430660A，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本发明提供一种硅光子晶圆测试系统，包括晶圆针测机、耦光制动装置、光测仪器以及整合控制模块。晶圆针测机包括上照式镜头、下照式镜头与探针卡。硅光子晶圆适于承载在晶圆针测机的载台上。探针卡设置在载台的上方。至少一光纤阵列适于承载于所述耦光制动装置的光纤承载座上。光纤阵列位在光测仪器的光测路径上。整合控制模块电性连接晶圆针测机、耦光制动装置与光测仪器。另提供一种硅光子晶圆测试方法。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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