上海
芯片规格泄露。根据外媒Android Authority于2026年7月21日发布的信息，科技媒体NotebookCheck获取了一份关于高通未发布芯片的机密图表。该芯片代号为SM8475，普遍被业界推测为即将面世的骁龙4 Gen 6处理器。作为通常用于驱动入门级安卓设备的芯片系列，此次曝光引发了市场的广泛关注。
核心架构与制程。泄露资料显示，骁龙4 Gen 6预计将采用台积电4纳米工艺制造。在CPU架构方面，该芯片或将配备两颗Cortex-A78 Kryo Gold核心与六颗Cortex-A55 Kryo Silver核心。在2026年的时间节点下，这种配置属于常规级别，但足以保障平价智能手机的日常流畅运行。此外，该芯片预计将搭载Adreno 600系列GPU，尽管目前暂未知晓具体的性能提升幅度，但外界普遍期待其能在图形处理能力上实现显著增长。
端侧AI硬件升级。此次泄露的关键亮点在于人工智能处理能力的突破。据悉，骁龙4 Gen 6将首次在该系列中引入专门的Hexagon DSP和AI处理器。这一硬件层面的重大改动意味着，端侧AI和机器学习技术有望下沉至售价在300美元以下的平价手机市场中，让更多大众消费者体验到设备端AI带来的便利。
外围规格配置。除了核心处理能力的调整，该芯片在周边支持上也有所更新。预计骁龙4 Gen 6将新增对LPDDR5内存以及UFS 3.1存储的兼容支持。在网络连接方面，该芯片将集成支持sub-6GHz频段的Release 17 5G调制解调器，不过其USB接口速率依然维持在2.0标准。由于制程工艺并未发生改变，外界目前正密切关注其是否能通过GPU和AI的增益来弥补整体效能的提升空间。
参考链接:
https://www.androidauthority.com/snapdragon-4-gen-6-leak-3689433
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