芯迈半导体递表港交所，今年前四个月扭亏为盈，小米、高瓴、宁德时代、红杉为股东

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据港交所7月20日披露，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司向港交所主板递交上市申请，华泰国际为独家保荐人。

综合 | 招股书 编辑 | Arti

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芯迈半导体成立于2019年，是一家采用虚拟IDM模式的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司的产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，广泛应用于汽车、电信设备、数据中心（含AI服务器）、工业级应用（含人形机器人）及消费电子产品。

芯迈半导体的核心差异化在于其虚拟IDM模式。与传统的Fabless公司不同，公司投资于其主要晶圆制造合作伙伴：杭州富芯半导体，并拥有自有工艺技术的知识产权。截至最后实际可行日期，公司持有富芯半导体约16.76%的股权，实缴资本出资15亿元。

这一模式结合了Fabless的轻资产灵活性与传统IDM的设计与工艺整合优势。公司在富芯半导体产能及技术资源方面获得了优先权，能够实现设计与工艺的协同优化，加速产品迭代。此外，公司还通过全资附属公司杭州芯通运营自有高功率模块制造、封装及测试设施，向后端制造延伸。

在全球化运营方面，公司拥有大中华区和海外两个主要区域。大中华区业务已与中国本土供应链整合，海外业务主要利用韩国供应链，形成双供应体系。

根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，芯迈半导体在全球PMIC（电源管理集成电路）市场的份额约为0.42%，在全球功率器件市场的份额约为0.14%。

在更细分的赛道中，公司的排名更为靠前：智能手机PMIC市场：以2024年收入计，公司全球排名第三，市场份额2.9%。产品主要用于电池供电应用的电源管理芯片，包括智能手机、平板计算机和可穿戴设备。

OLED显示PMIC市场：公司全球排名第二，市场份额12.7%。显示PMIC主要执行面板内的模拟信号缓冲、电压转换等操作，支持LCD和OLED等主流显示技术。

显示PMIC市场：公司全球排名第五，市场份额6.9%。

在功率器件领域，公司拥有超过20年研发经验的核心团队，产品涵盖硅基和碳化硅基功率器件。以2024年收入计，公司在全球MOSFET市场的份额约为0.1%。

在技术储备方面，公司累计拥有168项已授权专利（其中155项为发明专利），另有176项待决专利申请。研发投入持续加码，2023年至2025年研发开支分别为3.36亿元、4.06亿元、4.17亿元。

2023年至2025年，公司营收分别为16.40亿元、15.74亿元和19.53亿元。2025年营收同比增长24.1%，扭转了此前连续三年的下滑趋势。2026年前四个月，公司营收8.37亿元，同比增长46.5%。

利润端，2023年至2025年净亏损分别为5.06亿元、6.97亿元和2.78亿元。2026年前四个月，公司实现净利润2847.8万元，由亏转盈。公司解释称，扭亏主要得益于功率器件业务收入贡献提升、非上市公司投资的公允价值收益及汇兑收益净额。

毛利率方面，2023年、2024年、2025年及2026年前四个月分别为33.4%、29.4%、27.2%及26.2%。毛利率呈下行趋势，主要受功率器件业务收入占比提升拖累，功率器件业务处于产能爬坡期，毛利率从2023年的-74.4%逐步改善至2025年的9.6%及2026年前四个月的10.0%，但仍低于PMIC业务（2026年前四个月毛利率35.4%）。

客户集中度方面，2023年至2025年及2026年前四个月，前五大客户收入占比分别为84.6%、77.6%、66.8%及约65%，虽呈下降趋势但仍处于较高水平。其中“客户A”（一家跨国大型家电与消费电子集团）连续十余年为公司第一大客户，收入贡献占比分别为65.7%、61.4%、约52%及约48%。

芯迈半导体的股东阵容堪称豪华。公司自2020年以来完成多轮融资：

2020年，完成35.28亿元A轮融资，投资方包括矽芯投资、君联资本、高瓴创投、华登国际、小米长江产业基金及宁德时代等。

2022年7月，完成14.70亿元股权融资，国家集成电路产业投资基金二期、深创投、广汽资本等参与其中。

股权方面，任远程领导的一致行动人持股13.29%，创始人陈伟通过瓦森纳科技持股11.08%。机构股东中，大基金二期持股4.64%，红杉中国持股2.98%，小米与宁德时代各持股1.89%。

芯迈半导体以虚拟IDM模式深耕电源管理IC与功率器件赛道，在全球智能手机PMIC市场排名第三、OLED显示PMIC市场排名第二，在细分领域建立了差异化竞争优势。

2026年前四个月实现扭亏为盈，为盈利能力的持续验证提供了初步信号。大基金二期、高瓴、宁德时代、小米等产业资本的站台，也反映了市场对功率半导体赛道的持续关注。

但挑战同样清晰：公司对单一大客户的收入依赖度仍接近50%，客户集中度风险突出；毛利率从37.4%持续下滑至26.2%，盈利能力承压；前四年累计亏损超16亿元，扭亏的可持续性仍有待验证；功率器件业务仍处产能爬坡阶段，规模效应尚未充分释放。

芯迈半导体能否在功率半导体赛道的资本竞速中获得投资者的认可，以及PMIC和功率器件双业务能否持续推动收入增长和盈利改善，将是市场持续关注的核心问题。

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