国内首款玻璃基面板级CoPoS封装AI芯片问世 ；月之暗面Kimi K3上线两天算力告急；BIS连续8个月未更新实体清单 | 新闻速递

每日头条芯闻

1. 国内首款玻璃基面板级CoPoS封装AI芯片问世，燧原抢先台积电量产前拿出样品

2. 三星宣布2655万亿韩元本土投资计划，重点布局半导体与AI

3. 三星、SK海力士和美光在美遭遇集体诉讼，被指人为制造DRAM短缺

4. 月之暗面Kimi K3上线两天算力告急，暂停C端新用户订阅，硅谷华尔街共议"Kimi时刻"

5. 杰富瑞预测：三季度内存价格将再涨40%-50%

6. 腾讯与长鑫存储签署200多亿元内存芯片供应协议

7. 全球首款硅基氮化镓射频芯片实现智能终端规模化商用，国产射频"信号心脏"换道超车

8. 台积电CEO魏哲家回应英特尔EMIB-T：希望其封装成功分担产能

9. 华邦将加入台积电WoW先进封装内存晶圆供应链

10. 三星李在镕：产能不足，拟在光州新建先进半导体封装工厂

11. 英特尔Q2财报前瞻：汇丰将目标价上调100%至200美元，CPU从"配角"重回算力主链

12. 国产成熟制程晶圆代工全球前十占三席

13. BIS连续8个月未更新实体清单，对华出口管制陷入制度性瘫痪

14. 韩国启动"三大超级项目"，DRAM生产能力预计五年内翻倍

15. WAIC 2026闭幕：华为昇腾950超节点真机首展，国产算力迈入超节点时代

一、【国内首款玻璃基面板级CoPoS封装AI芯片问世，燧原抢先台积电量产前拿出样品】

7月18日在WAIC 2026现场，上海先封科技携手燧原科技正式发布国内首款、国际领先的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级先进封装AI大算力芯片样品，一举填补国产玻璃基面板级高端算力封装领域的空白。

该样品是燧原科技自研高端AI算力芯片与国产化CoPoS先进封装核心技术的首次深度融合落地。其核心创新在于以玻璃材料替代传统基板与临时载板，具备四大技术优势：热膨胀系数可精准调控、高频信号传输损耗极低、板面平整度优异、支持超大面板一体成型。传统封装采用圆形硅晶圆，材料利用率不足70%；CoPoS采用"化圆为方"的面板级封装，利用率可提升至90%以上，直接降低大算力芯片的单位封装成本。

值得关注的是，CoPoS是台积电正在全力研发的下一代先进封装技术，用以替代CoWoS工艺应对持续增长的算力需求。TrendForce报告显示，台积电预计2027年试产、2028年下半年正式量产。燧原科技在台积电量产前抢先拿出样品，走在华为海思、寒武纪等头部企业前列，为国内先进封装产业换道超车筑牢核心根基。

二、【月之暗面Kimi K3上线两天算力告急，暂停C端新用户订阅，硅谷华尔街共议"Kimi时刻"】

7月19日深夜，月之暗面Kimi发布官方说明称，Kimi K3发布以来收获了远超预期的支持，也面临始料未及的算力挑战。过去48小时，用户请求量已大幅超出预估，且逼近现有集群的承载极限。为此决定即日起暂停C端新用户订阅，将已有算力全部投入于服务已订阅用户，同时全速推进算力扩容。

Kimi K3于7月16日发布，参数规模达2.8万亿，是目前全球参数最大的开源模型。据Artificial Analysis第三方独立评测，K3综合智能评分57分位列全球第三，仅次于Claude Fable 5与GPT-5.6 Sol。发布仅数小时便登顶AI代码工具评测榜单Arena，为中国大模型首次在该榜单夺冠。月之暗面总裁张予彤7月18日披露，K3发布后企业ARR实现数倍增长。

K3的发布不仅带来技术突破，也直接拉动了定价能力的提升。K3缓存命中输入、未命中输入和输出价格分别为$0.30、$3.00和$15.00/百万Token，输出价格已与GPT-5.6 Terra相当。华泰证券指出，国产模型正由低价竞争逐步转向能力定价。这一事件在硅谷和华尔街引发广泛讨论，被业界称为"Kimi时刻"——大模型竞争已不仅是模型能力的比拼，更是算力储备和基础设施能力的较量。

三、【全球首款硅基氮化镓射频芯片实现智能终端规模化商用，国产射频"信号心脏"换道超车】

7月20日消息，中国电科五十五所联合南京国博电子完成全球首款面向智能终端的硅基氮化镓（GaN）射频芯片大批量交付，成为全球范围内首次实现该品类芯片在消费级、民用通信终端的规模化商用落地。目前该芯片已交付数百万只，成功应用于头部终端厂商的最新款旗舰机型。

射频芯片被称为无线通信系统的"信号心脏"，其性能直接影响手机信号稳定、耗电及发热。此前智能手机射频芯片主要使用第二代半导体材料砷化镓，可提升空间已越来越小。氮化镤作为第三代半导体材料代表，性能强悍但过去因工艺壁垒高、成本昂贵，一直局限于基站、雷达、卫星载荷等小众高价值领域。

中国电科五十五所历时三年多技术攻关，以硅基衬底突破工程化瓶颈，研发出可大规模普及的硅基氮化镓射频芯片，具备三大核心优势：拥堵场景下上下行综合速率提升200%、延迟降低25%，同时具备手机直连卫星功能；高频高速通信场景下手机功耗降低10%；一颗芯片可替代原有两颗砷化镓芯片的能力，使手机更加轻薄。该成果荣获今年江苏省电子信息领域十大科技进展，后续将针对商业航天、低空经济、毫米波通信等前沿方向开发系列新品。

四、【英特尔Q2财报前瞻：汇丰将目标价上调100%至200美元，CPU从"配角"重回算力主链】

美东时间7月23日美股盘后，英特尔将公布2026年二季度财报。多数华尔街分析师押注业绩将超越公司原有指引，汇丰（HSBC）更将目标价上调100%至200美元，创华尔街分析师群体中的最高目标点位。

英特尔的投资逻辑正在发生根本变化：市场不再只把它视为等待PC周期复苏的传统CPU厂商，而是开始按照"数据中心服务器CPU+先进制程芯片制造/代工/先进封装"的全栈AI算力基础设施平台重新定价。AI智能体（Agentic AI）的迅速风靡使CPU从"配角"重回算力主链，Xeon 6980P报价较2025年涨1495美元。英特尔连续第六个季度营收超越自身预期，一季度营收136亿美元、同比增长7%，调整后净利润增长156%至15亿美元。

然而市场的高预期本身即构成风险。截至7月17日，英特尔股价已从6月高位大幅回撤至约95美元附近，费城半导体指数同期进入技术性熊市。财报能否成为新一轮上行的催化剂，还是演变为"利好出尽"，将很大程度上取决于英特尔能否证明其将AI需求转化为可交付产能与可持续利润的执行能力。

五、【BIS连续8个月未更新实体清单，对华出口管制陷入制度性瘫痪】

据Politico 7月19日报道，美国商务部工业与安全局（BIS）自2025年10月起已连续8个月未更新"实体清单"，创下2008年以来最长停更纪录。出口许可证申请不断积压，制定新规速度降至20年来最低水平。

前官员指出BIS局长凯斯勒决策经常需要商务部长卢特尼克批准，决策链条被拉长到近乎瘫痪。数千颗本应受限的高端AI芯片可能已通过政策真空流入中国。这反映美国单边管制体系面临国家安全、本土企业利益、盟友立场三重内生矛盾。

与此形成对照的是，韩国政府同期启动"三大超级项目"推动半导体产业发展，DRAM生产能力预计五年内翻倍，并拟投800万亿韩元推进半导体集群建设。三星与SK海力士各规划两座晶圆厂，SK集团另宣布到2035年建设15GW AI数据中心，总投资达1000万亿韩元。

六、【WAIC 2026闭幕：华为昇腾950超节点真机首展，国产算力迈入超节点时代】

7月20日WAIC 2026闭幕，华为昇腾950超节点Atlas 950 SuperPoD首次真机公开展出。该系统集成1024张昇腾NPU卡高速互联，提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力。配套Atlas 850E风冷超节点同步亮相，兼容传统风冷机房，单机最高拓展96卡。

中科曙光展出全国产十万卡AI超集群"曙光8000"，中兴通讯发布OEX超节点，沐曦展示曦景S600超节点。国产算力从单卡性能比拼转向系统级竞争，商汤联合寒武纪、沐曦、海光、华为昇腾发起"银河计划"，共建5个万卡级国产智算集群。

商汤大装置同日披露，通过异构混合推理将主流国产芯片MFU（算力利用率）提升85%-152%，单位成本Token产出提升2.5倍，国产芯片相关业务毛利率转正，预计7月末日均Token处理量较年初增约6倍。