剑指百亿营收！台资巨头AI高端材料总部落子无锡

人工智能浪潮下，上游材料环节的竞争正在加速升温。7月16日，全球第五大覆铜板（CCL）生产厂商——联茂电子股份有限公司（以下简称“联茂电子”）将其AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目签约落地无锡。

这项总投资达8亿美元的重磅布局，标志着这家深耕无锡逾二十年的台资PCB材料龙头，正全面向AI算力硬件赛道发起冲锋。

强强联合布局AI算力

7月16日，联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目签约落地无锡。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与稳懋半导体股份有限公司董事长、联茂电子股份有限公司董事长陈进财一行会谈。

双方在会谈时一致表示，将以此次签约会谈为新起点，优势互补、强强联合，加速推动合作项目早落地、早投产、早见效。同时，充分发挥联茂电子作为半导体专业核心材料领域龙头的引领带动作用，围绕集成电路、光电融合等关键领域和前沿赛道，吸引更多上游原材料供应商、下游PCB及终端应用企业向无锡集聚，实现在锡总部化、基地化发展，共同加强人工智能全栈生态建设。

根据签约信息，联茂电子此次落地的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目，将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，打造面向AI算力硬件的研发制造总部，项目总投资8亿美元，达产后预计年营业收入超100亿元。

从产业视角来看，这笔投资的分量不容小觑。CCL（覆铜箔层压板）是PCB（印刷电路板）的核心基材，堪称电子工业的“地基”。随着AI服务器算力翻倍以及超高速传输需求的爆发，高阶CCL材料正从“可选”变为“必选”。联茂电子董事长陈进财在近期股东会上明确指出，生成式AI应用持续深化、云端运算与资料中心扩建加速，正带动高阶电子材料与高频高速PCB的市场需求大幅提升。

联茂电子重仓无锡，剑指AI算力材料

据悉，联茂电子于1997年4月10日在台湾成立，总部位于新竹，初始注册资本2.2亿元新台币。作为全球第五大覆铜板生产厂商，联茂电子目前在台湾、无锡、东莞虎门、广州、东莞黄江等地设有工厂。2008年，公司于台湾证券交易所上市。

近年来，联茂电子的业绩增长曲线与AI产业的发展高度共振。2025年全年，公司营收达到330.98亿元新台币，创下年度新高，同比增长12.66%；税后纯益15.1亿元新台币，同比大幅增长83.7%，每股纯益4.16元。2026年第一季度，公司营收进一步攀升至91.43亿元新台币，改写单季历史新高。

亮眼数据的背后，离不开联茂电子在全球产能的精准卡位。

值得注意的是，联茂电子此次入驻无锡并非初来乍到。早在2002年，这家台湾PCB材料企业就已布局无锡，设立了联茂（无锡）电子科技有限公司（以下简称“联茂（无锡）”），主要从事印刷线路板基材（CCL）的研发生产，产品涵盖高阶铜箔基板、多层压合电路芯板、半固化片等，广泛应用于手机、汽车、新能源、半导体等领域。

从经营数据来看，无锡基地已是联茂电子在大陆的重要利润引擎。去年，联茂（无锡）在锡实现开票销售32.1亿元、同比增长9.4%；今年1—6月，实现营业收入17.3亿元、同比增长10%。从无锡现有基地的稳健增长，到此次新项目的重磅加码，联茂电子正将长三角核心腹地打造成其全球AI算力材料研发制造的重镇。

从制造基地到总部经济的跃迁

联茂电子的持续加码，并非孤例。无锡作为长三角台资企业的重要集聚地，正经历从“台资制造基地”向“台资总部经济”的深刻转变。

截至目前，无锡全市实际运营的台资项目已达627个。与此同时，台资企业在无锡的质量也在持续提升，台企获评省级专精特新中小企业31家、省级企业技术中心6家、省级先进级智能工厂6家，并获批海峡两岸食品科技产业（无锡）合作试验区。

从增量来看，今年以来全市新批台资项目20个，实到台资1366万美元。无锡高新区作为台资企业的重要集聚地，台资企业数占全市的四分之一，近年来一批总部项目相继落地。

值得关注的是，台资在锡的产业布局正从传统制造业向高附加值领域升级。联茂电子此次签约的AI算力高端电子基板项目，正是这一趋势的典型注脚。双方在会谈中明确，将围绕集成电路、光电融合等关键领域和前沿赛道，吸引更多上游原材料供应商、下游PCB及终端应用企业向无锡集聚，推动联茂在锡实现总部化、基地化发展。

在人工智能重塑全球电子产业格局的当下，谁能在基板材料这一“卡脖子”环节占据先机，谁就能在下一轮算力竞赛中掌握话语权。联茂电子在无锡的这次大手笔布局，既是企业自身拥抱AI产业浪潮的战略选择，也是无锡乃至江苏台资经济持续向“高”攀登、向“新”而行的生动注脚。

来源 | 新苏南

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