WAIC 2026“超节点”密集登场 国产AI基础设施迈向系统级竞争时代

走进2026世界人工智能大会（WAIC）H2算力主题展区，一整排像墙一样的黑色机柜立即映入眼帘，这是华为首次线下展示的昇腾950超节点真机，1024张NPU卡高速互联，像一台计算机一样工作，能够提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4的澎湃算力。

这似乎宣告了一个系统级的算力时代到来。展馆里几乎所有算力厂商，都推出了卡数各异的超节点产品——中科曙光展示了全国产十万卡AI超集群曙光8000（登峰）、中兴通讯发布了OEX超节点、沐曦股份展示了曦景S600超节点……整个WAIC 2026几乎被这些“大家伙”占领了C位。从单卡的性能比拼到超节点系统的整体较量，国产算力正经历一场深刻的竞争范式转移。

俯瞰WAIC 2026“模登时代·伙伴之城”展区本报记者 杨洁 摄

算力供不应求

“算力处于供不应求状态，整个人工智能的产业规模比互联网产业规模要大得多。”摩尔线程高级副总裁董龙飞在接受中国证券报记者采访时说，“人工智能时代才刚刚开始，我们投入打造的算力底座，实际上是为未来十年、二十年搭建的新型数字基础设施。就像当年大规模建铁路、高速公路一样，水泥等基建材料肯定供不应求，因为需求太大了，而今天就是这样的场景。”

WAIC 2026摩尔线程展台 本报记者 杨洁 摄

供不应求并非空话。他解释称，模型参数从千亿奔向数万亿，Agent应用将上下文窗口从256K推至1M甚至更高，推理和训练任务动辄横跨成百上千甚至上万张卡，超节点解决的正是让这些卡能更高效、更稳定地分工协作的问题。“这好比是一个交响乐队，256张卡就像256个乐手，每一个乐手自己都拉得很好。当整个乐队要合奏一首曲子时，大家就需要协同，这里蕴含着挑战。”

壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆告诉记者，AI的发展正面临“超大参数、超长文本、超大集群”三大核心挑战，仅凭单张GPU的算力，已无法独立应对，超节点正是在此背景下成为市场的焦点。

系统级大考

超节点并不是简单地把芯片塞进机柜，其核心思路是放大纵向扩展（Scale-up）范围，将更多GPU通过高带宽、低时延的互联方式紧密耦合，使它们如同一台超级计算机那样协同高效工作。

首先需要打通的是通信瓶颈——超节点内GPU间需要高速交换设备互联，这也是超节点厂商着力攻克的技术难题。壁仞科技联合创始人、CTO洪洲表示，AI超节点正面临规模扩展、带宽提升和通信延迟等多维挑战，公司自研的BLinkTM2.0超节点互联协议，以“超节点、在网计算、拥塞控制、链路修复”四大核心能力构建了开放、自主可控的算力底座，目标就是实现“时延—带宽—可靠”端到端系统级协同。百度智能云混合云部总经理杜海告诉记者，百度智能云自研XPU-Link互联协议与可编程交换技术，把超节点内大量加速卡组织为高带宽、低时延统一通信域，重构Scale-up全互联通信域，支持从32卡扩展至最高1024卡。

接着还有物理工程难题需要解决。董龙飞介绍，超节点的功耗非常大，一个超节点可能要达到400KW，一台高密度机柜就能达到48KW，而两三年前国内的普通机柜仅6KW，供电、散热、承重、布线，每一项都是考验。

更棘手的还有可靠性与运维问题。一个超节点价值动辄超亿元，涉及数百甚至上千张芯片运行。沐曦股份联合创始人、CTO彭莉表示，厂商需要监控每张芯片的工作状态，在通信异常后保存故障现场、恢复任务，并在软件层面将工作负载拆分至不同芯片，“它更多考验的是系统化的能力。”董龙飞也坦言，“以前一台服务器是8张卡，坏一张卡对整体影响不大；现在超节点里坏一张卡，价值上亿元的设备就可能停摆，哪怕只是停用一天，也会损失很多钱，所以保证超节点运行的可靠性、解耦性非常关键。”

伴随Token时代全面到来，成本和服务优化不断受到关注。燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东表示，Token正成为AI产业的价值载体与计价单位，行业的关注重点从“算力规模”转向“Token价值”，客户不再单纯为硬件成本付费，而是以Token生成效率与交付质量作为核心评判标准，“这要求我们必须从系统级、架构级层面优化算力综合成本，更好支撑Token经济发展”。

“上天入地”算力演进不息

超节点并不是算力进化的终点。在本届大会的各个角落，更具前瞻性的探索已浮出水面。

光互连被普遍视为突破电互连物理极限的关键。大会期间，壁仞科技推出下一代NPO（近封装光学）光互连、分布式解耦架构超节点，支持单超节点1024卡Scale-up扩展。丁云帆解释称，现有铜缆电信号在3米内严重衰减，而光信号传输可达数百米，天然适合大规模GPU互联。壁仞选择NPO路线，将光引擎直接与GPU模组融合，省去高功耗的DSP芯片，在性能、功耗与工程落地间寻求平衡。这意味着未来的超节点或告别定制化的“大铁盒子”，采用标准机箱、光纤互联，像搭积木一样可以实现灵活扩展。

在芯片硬件底层，先进封装、新材料相关技术正持续迭代。在本届大会期间，东方算芯展出全球首颗基于国内成熟工艺的“软件定义＋3D堆叠近存计算”AI芯片DF1000，试图以14nm+工艺对标4nm芯片性能；燧原科技宣布，联合先封科技发布CoPoS（面板级先进封装）样品，探索玻璃基板在封装中的迭代应用。这些微观层面的技术聚合，正在为下一代超节点乃至更大规模算力集群铺路。

值得注意的是，算力布局边界正跳出地面机房的局限。在本届大会期间，上海发布“星枢计划”，旨在构建“天数天算、地数天算”双向协同的天地一体化智能算力网络。清微智能与东方星链联合宣布，基于国产可重构芯片的全球首台太空AI智能体已完成研制，将于2026年底入轨。燧原科技联合星际天算发布天基算力应用场景，致力于将复杂天基算力解构为标准化的计算Token。

系统化能力提升之后还有下一站——生态。正如东方算芯创始人、董事长兼CEO魏少军所言：“算力产业的竞争，最终是体系与生态的竞争。”摩尔线程高级副总裁高林丽告诉记者，作为芯片厂商，不能让开发者今天适配这家、明天适配那家，工具链五花八门，这样开发的成本太高，所以业界正在推动生态整合，在技术上实现“写一套代码，适配所有国产硬件”。只有解决了这一难题，整个国产算力行业才能拧成一股绳，实现蓬勃发展。

来源：中国证券报